情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
TSMC
其他
2026-06-21
台积电美国Fab 21量产4nm，全球AI芯片供应链生态重构
台积电亚利桑那州Fab 21已开始量产4纳米（N4）芯片，为首座美国本土先进制程厂。投资400亿美元，月产能5万片，苹果、英伟达、AMD为首批客户。第二厂计划2028年量产3nm，标志全球芯片制造生态从亚洲集中向美国分散转移。
TSMC
其他
2026-06-17
台积电与Amkor达成亚利桑那先进封装10年期合作
...
Intel
其他
2026-06-02
英特尔联合SambaNova推机架级AI推理方案，至强6+ 288核重夺话语权
英特尔在Computex 2026推出基于至强6+处理器和SambaNova SN-50 RDU的机架级AI基础设施，以及采用解耦推理（预填充/解码分离）的Vector Core Compute云服务。至强6+基于Intel 18A，288核，专为横向扩展的Agentic AI推理设计，意图以CPU+RDU组合降低推理TCO。
NVIDIA
其他
2025-06-06
NVIDIA与SK hynix联合定义下一代AI内存，锁定HBM4与Vera Rubin架构协同
NVIDIA与SK hynix宣布多年技术合作，联合开发面向Vera Rubin、RTX Spark及Jetson Thor的下一代内存。同时，SK Telecom采用DGX全栈平台建设吉瓦级AI云，计划2027年上线。此举将SK hynix从供应商升级为联合架构定义者，强化NVIDIA在HBM及AI生态的锁定效应。
Intel
其他
2025-06-02
Intel携18A Xeon 6+与SambaNova RDU构建Rack Scale AI，正面挑战NVIDIA推理生态
Intel在Computex 2026推出基于18A制程的Xeon 6+处理器、与SambaNova合作的Rack Scale AI平台，以及全解耦推理服务Vector Core Compute，旨在通过CPU+RDU混合架构在智能体推理时代重新夺回数据中心核心地位，直接竞争NVIDIA的Vera Rubin NVL72。