情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
DeepSeek联手华为：Ascend 950对标GB200，自研Tile Language破CUDA垄断
DeepSeek创始人梁文锋宣称一年内中国将摆脱NVIDIA，华为Ascend 950超节点性能对标GB200/GB300。DeepSeek自研推理芯片及Tile Language编程语言以减少对CUDA依赖，标志着中国AI产业从国产替代向自主技术体系演进的关键转折。
Intel 18A良率单季跃升20个百分点至85%+，先进封装EMIB良率达98%逼近TSMC N2
Intel Foundry 18A良率从65%提升至85%+，单季跃升20个百分点，逼近TSMC N2的90%。同时EMIB先进封装良率达90-98%，使Intel从封装瓶颈转为卖点。NVIDIA、AMD、Apple等已签约，但多为次级供应。
SambaNova完成11亿美元融资估值110亿美元：推理芯片新格局确立
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Etched发布Transformer专用ASIC Sohu：推理性能声称达H100的20倍，正面冲击NVIDIA垄断
AI芯片初创公司Etched推出首款Transformer专用ASIC芯片Sohu，采用台积电N4P工艺，搭载144GB HBM3E。通过将注意力机制固化于电路，实现8卡服务器运行Llama 70B吞吐量达H100的20倍，每美元性能为140倍。累计融资8亿美元，首批机柜今夏出货，直接挑战NVIDIA推理市场地位。
OpenAI联合博通发布Jalapeño推理芯片，9个月流片，2027年量产，直指GPU替代
OpenAI与博通合作推出首款定制推理芯片Jalapeño，采用自研大模型辅助设计，9个月完成从架构到流片。早期测试显示性能/瓦特显著优于现有方案，计划2027年规模化量产，标志着AI模型公司垂直整合芯片进入新阶段。
OpenAI联手博通9个月流片自研推理芯片Jalapeño，剑指NVIDIA生态
OpenAI与博通联合发布首款自研推理ASIC芯片Jalapeño，采用TSMC 3nm工艺，专为Transformer推理优化，目标推理成本降低50%。从设计到流片仅9个月，计划2026年底部署于千兆瓦级数据中心，标志着OpenAI向全栈AI基础设施提供商转型，直接挑战NVIDIA在推理市场的控制权。
Qualcomm 39亿美元收购Modular并开源Mojo，直击NVIDIA CUDA控制权
Qualcomm以39亿美元全股票交易收购AI基础设施初创公司Modular，并宣布开源Mojo编程语言。Mojo结合Python易用性与系统级性能，旨在为AI开发者提供不依赖CUDA的高性能计算路径，强化Qualcomm在AI推理芯片及边缘AI市场的软件生态。
OpenAI联合博通发布推理ASIC Jalapeño，摆脱NVIDIA GPU依赖
OpenAI与博通合作推出首款定制AI推理芯片Jalapeño，9个月完成流片，专为大模型推理优化。OpenAI负责架构，博通负责网络硬件，Celestica集成。计划2026年底大规模部署，配套千兆瓦级数据中心，旨在降低推理成本并减少对NVIDIA的依赖。
台积电CoWoS玻璃基板计划曝光，先进封装迎来材料拐点
台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。玻璃基板相比有机载板具备更低信号损耗与更高热稳定性，是解决AI芯片超大尺寸封装翘曲与信号完整性问题的关键材料，量产预计在2027-2028年，与Intel展开直接竞争。
Google TPU 8代训练推理芯片分离，AI基础设施性价比拐点到来
Google Cloud推出第八代TPU，将训练芯片TPU8t与推理芯片TPU8i分离，训练Pod级性能提升3倍，推理美元当量性能提升80%。同时Vertex AI进化为Gemini Enterprise Agent Platform，结合Smals主权云合同，加速公共部门AI采纳。
高通AI200借AWS入云：推理芯片生态从英伟达独走向多元联盟
高通AI200推理芯片（768GB内存）预计2026年大规模部署于AWS，旨在降低云推理成本。此举标志着高通从移动端向云数据中心的关键战略转移，并借助AWS定制化芯片战略，直接挑战英伟达在AI推理环节的垄断地位，重构云推理芯片生态联盟。
微软Maia 200量产+Cobalt 200预览：自研双芯合围NVIDIA，AI推理控制权转移
微软在Build 2026宣布Maia 200 AI推理芯片量产，Cobalt 200 ARM处理器预览，并推出350亿参数的MAI-Thinking-1推理模型。此举标志着微软正构建从硅片到模型的完全自研AI堆栈，意图在推理环节降低对NVIDIA GPU的依赖，并锁定Azure AI工作负载。
AWS发布Inferentia2推理芯片优化生成式AI基础设施
亚马逊推出第二代AI推理芯片Inferentia2，专为Transformer模型设计，性能提升4倍并支持1750亿参数模型。该芯片集成于EC2 Inf2实例，通过UltraClusters架构支持大规模集群部署，提供比GPU实例高40%的性价比和低50%能耗。
OpenAI携博通发布定制推理ASIC Jalapeño，9个月流片颠覆AI推理成本
OpenAI与博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，专为LLM推理设计，9个月完成流片。该ASIC采用减少数据移动的架构，每瓦性能优于当前最先进水平，计划2026年底部署。这标志着OpenAI从软件公司向软硬一体基础设施供应商转型。
NVIDIA 200亿美元购Groq LPU：推理芯片从HBM转向片上SRAM
NVIDIA与Groq达成约200亿美元技术许可协议，获取LPU（Language Processing Unit）核心技术与团队。LPU采用230MB片上SRAM，带宽80TB/s，专为Transformer推理解码优化，替代传统GPU的HBM瓶颈，重塑AI推理芯片格局。