三星电子与SK海力士联合宣布1000万亿韩元芯片投资计划，剑指AI算力霸权

韩国总统李在明将于6月29日在青瓦台主持报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划，今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约合4.4万亿元人民币）。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源将出席活动。 据韩联社6月28日报道，韩国总统办公室政策室长金容范指出，由于AI行业对芯片的需求呈现"指数级和爆炸性增长"，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。三星集团本次投资中，300万亿韩元用于新建AI芯片及存储芯片工厂，覆盖光州、忠清等区域。这一投资额相当于韩国GDP的40%，创该国企业史之最。 三星电子目前已在HBM4领域实现单季10亿美元销售收入，率先在全球HBM4市场建立领先地位。三星3nm GAA工艺的第二代产品Exynos 2500已于近期发布，良率达到72%，正向苹果、高通等头部客户送样。该芯片采用1+3+4三丛集架构，超大核Mongoose M7主频突破3.8GHz，NPU算力达45 TOPS，较上一代提升2倍。 SK海力士作为全球HBM市场的另一巨头，与三星形成双寡头格局。两者合计掌控全球超90%的HBM市场份额，在AI服务器内存领域具有举足轻重的地位。SK海力士HBM4已正式送样，逻辑裸芯采用TSMC 3nm，目标NVIDIA Rubin Ultra每GPU 384GB HBM。 在全球半导体竞争格局中，台积电目前占据先进制程（7nm及以下）代工市场78%的份额，三星代工份额约12%。三星此次大规模投资，目标正是缩小与台积电的差距。台积电2026年Q1营收达908亿美元，毛利率58.5%，而三星代工业季亏损约12亿美元。三星能否通过此次投资实现技术突破和良率提升，将决定其在AI芯片供应链中的地位。 全球半导体资本支出2026年或超2000亿美元，其中AI芯片贡献超过30%。三星、SK海力士、台积电、Intel四大厂商的扩产竞赛，将深刻影响未来五年全球AI基础设施的成本结构和供应链安全。