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HPE 其他 2026-06-22

HPE ProLiant DL394 Gen12搭载NVIDIA Vera CPU,AI计算架构迎来ARM颠覆

HPE在Computex 2026展示基于NVIDIA Vera CPU的ProLiant DL394 Gen12服务器,2026年秋上市。Vera为NVIDIA首款数据中心CPU,百万级量产,AI性能较x86提升1.8倍。首批客户包括OpenAI、Anthropic、xAI等。HPE继续推进GreenLake即服务战略,同时保留Intel至强6+选项。

Meta 其他 2026-06-22

Arm自研AGI CPU联合Meta,生态位从授权商转向芯片供应商

Arm发布首款自研数据中心CPU——136核、3纳米AGI CPU,专为AI推理设计,Meta作为联合开发者将全面部署。该芯片基于Neoverse V3平台,声称比x86机架性能高2倍,降低数据中心AI资本支出。Arm生态从IP授权转向直接芯片销售,重新定义与超大规模客户的协作模式。

NVIDIA 其他 2026-06-22

NVIDIA发布Arm CPU颠覆x86:RTX Spark与Vera重塑AI计算控制权

NVIDIA在Computex发布面向PC的RTX Spark超级芯片(20核Arm+6144 CUDA+128GB LPDDR5X)和百万级量产的数据中心CPU Vera,专为AI负载设计,性能是x86的1.8倍。此举标志NVIDIA从GPU巨头正式跨入CPU领域,通过统一Arm+GPU架构争夺AI计算控制权。

ARM 其他 2026-06-22

Arm自研AGI CPU需求翻倍,直指AI推理控制权争夺,x86阵营面临架构级威胁

Arm将其首款自研数据中心CPU——AGI CPU的需求预期翻倍,预计2027-2028财年收入超20亿美元。该芯片基于136核Neoverse V3平台,采用3nm工艺,专为智能体AI推理设计,声称每机架性能比x86高2倍以上。Meta为主要合作客户,OpenAI、Cloudflare等已确认采用。这标志着ARM从IP授权商向直接芯片供应商的战略转折。

Qualcomm 其他 2026-06-22

高通推出Dragonfly数据中心品牌,ARM架构AI芯片直指Intel/AMD/NVIDIA

高通在Computex 2026宣布Dragonfly数据中心品牌,涵盖定制ASIC、标准CPU和专用AI加速器,将计算从边缘延伸至云端。首批ASIC出货提前至2026年,分析师预计2027财年收入可达30亿美元。此举标志高通正式进入数据中心战场,挑战现有X86和GPU生态。

Intel 其他 2026-06-22

Intel推至强6+及AI战略:CPU重掌AI基础设施控制平面

Intel在Computex 2026发布基于18A制程的至强6+处理器(288能效核,576MB L3缓存)、以太网800系列E835控制器(200GbE)及下一代GPU Crescent Island,并宣布与SambaNova、富士康合作机架级AI基础设施。战略核心是让至强CPU成为智能体AI的控制平面。

NVIDIA 其他 2026-06-22

NVIDIA Rubin全液冷突破45°C,冷却能耗骤降40%

NVIDIA Rubin代AI服务器实现100%液冷,冷却液温度高达45°C,无风扇、无冷热通道。DSX参考设计采用封闭循环干冷器,零水消耗,冷却能耗降低约40%。该架构使机架密度提升3倍,推动AI工厂冷却范式根本转变。

ARM 其他 2026-06-21

ARMv10架构发布:IPC提升30%并内置AI加速,生态锁定意图明显

ARM发布v10架构,IPC提升30%,新增SVE3指令集和专用AI加速单元,强化机密计算。首款Cortex-X6和A830核心预计2027年出货,目标锁定数据中心、PC和移动AI每瓦特性能领先。

ARM 其他 2026-06-19

Arm自研AGI CPU营收目标翻倍,从IP授权商到芯片直供商的战略转折

Arm 2026财年营收49.2亿美元创纪录,将AGI CPU(136核,3nm,300W)收入预期翻倍至2028年超20亿美元。该处理器与Meta联合开发,专为AI Agent设计,已获OpenAI等关注。此举标志Arm从IP授权向自研芯片转型,并引发FTC反垄断调查。

Cisco 其他 2026-06-18

思科借NVIDIA Spectrum硅片与Nexus One统一管理,重塑AI网络控制层

思科发布N9100系列交换机,采用NVIDIA Spectrum-6/4硅片,支持102.4T吞吐量。同时推出Nexus One统一管理平面,整合NX-OS与SONiC,并通过BlueField DPU将安全策略下沉,实现AI工厂的端到端控制与安全卸载。

AMD 其他 2026-06-18

AMD收购MEXT实现NAND闪存模拟DRAM,AI推理内存成本腰斩

AMD完成对MEXT的收购,其技术使廉价NAND闪存模拟DRAM行为,将可用内存容量提升2-4倍同时成本减半。该能力被直接瞄准AI推理和代理型AI市场,解决内存带宽瓶颈。同时AMD与Rackspace签署30MW AI计算部署协议,2026-2028年落地。

NVIDIA 其他 2026-06-18

NVIDIA 4亿美元收购Kumo AI:从GPU算力到结构化数据预测的生态扩张

NVIDIA以超4亿美元收购企业预测AI公司Kumo AI,强化其在客户流失、库存优化等领域的图神经网络与时序分析能力。此举将NVIDIA从GPU加速计算延伸至企业数据智能层,与HPE等伙伴合作构建AI工厂解决方案,展示Vera CPU架构与代理式AI验证设计。

Qualcomm 其他 2026-06-18

高通骁龙Reality Elite发布:NPU算力暴增160%,本地AI推理成XR芯片新战场

高通在AWE 2026发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,GPU提升60%,NPU算力达48 TOPS(提升160%),支持终端本地运行大语言/视觉模型。配套EVA视觉引擎,视频透视延迟降低10%、功耗降33%。首款终端Xreal Aura搭载Android XR系统,开启XR芯片新命名体系与高端定位。

AMD 其他 2026-06-18

AMD悄然移除消费级Ryzen TSME:安全功能分化锁定企业客户

AMD在未公开声明的情况下,从基于Zen 5的消费级Ryzen处理器中移除了Transparent Secure Memory Encryption (TSME)功能,仅保留给Ryzen PRO系列。该变化始于AGESA 1.2.7.0固件,用户难以在Windows上察觉,但Linux系统可检测到缺失。此举旨在通过安全功能差异化,推动企业用户转向更高价格的PRO产品线。

AMD 其他 2026-06-17

AMD Threadripper 'Mustang Peak' 曝光:144核、PCIe 6.0、新TR6插槽,但功耗内存瓶颈暗藏

AMD Zen 6 Threadripper Pro 'Mustang Peak' 确认采用2nm工艺、DDR5、PCIe 6.0及全新TR6插槽。基于Powderhorn CCD,核心数最高可达144核(288线程),频率超6GHz。但功耗巨大,内存带宽可能依赖MRDIMM,平台升级成本高昂。

NVIDIA 其他 2026-06-17

NVIDIA RTX Remix 1.5:用RTX IO压缩和AI Agent重塑游戏MOD生态,强化GPU锁定

NVIDIA发布RTX Remix 1.5更新,核心亮点是引入RTX IO技术,将《半条命2 RTX》文件大小从80GB压缩至50GB,并降低CPU开销。同时,新增AI Agent集成(RTX Remix Skills),允许AI编码代理自动执行复杂的MOD制作步骤,降低非程序员用户的入门门槛。

Google Cloud 其他 2026-06-17

ASUS联手NVIDIA推出桌面级AI超算,企业AI控制权从云端向本地急剧转移

ASUS发布基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的ExpertCenter Pro ET900N G3桌面系统,提供20 PFLOPS AI算力与748GB一致内存,可运行近万亿参数模型。同时,Coherent在德州扩建磷化铟工厂保障光互联供应,NVIDIA计划发行200-250亿美元债券筹资。

Intel 其他 2026-06-17

Intel代工获Google TPU封装大单:EMIB-T技术撬动台积电垄断的AI芯片生态

Intel获得Google超过300万颗TPU封装订单,采用其先进2.5D封装技术EMIB-T,芯片核心制造仍由台积电负责。该交易标志着Intel从CPU供应商转型为AI硬件第二来源封装伙伴,2028年生产目标下,Intel 18A节点良率超预期,但JPMorgan分析师质疑其仅限封装范围。

Qualcomm 其他 2026-06-17

高通豪赌RISC-V:收购Tenstorrent,力推边缘AI与数据中心自主架构

高通宣布从ARM转向开源RISC-V架构,已收购Ventana Micro并计划以80-100亿美元收购Tenstorrent,打造基于RISC-V的AI加速器。同时推出‘Dragonfly’品牌,目标2031年数据中心收入超350亿美元,全面押注边缘AI和AI代理。

AMD 其他 2026-06-17

AMD MLPerf 6.0:MI350系列用MXFP4实现3.5倍代际提升,多节点训练首秀

AMD在MLPerf Training 6.0中提交了最全面的结果,包括首次多节点训练(FLUX.1在512 GPU上)和MXFP4训练配方。MI355X相比MI300X在Llama 2-70B上实现3.5倍性能提升,且与NVIDIA B200的差距缩小至5%以内。10家生态伙伴验证了可复现性。