台积电推出开放创新平台强化芯片设计制造协同

内容摘要

台积电推出Open Innovation Platform®，整合工艺技术、IP库、设计工具和制造专业知识，提供统一的芯片设计与制造协同环境。平台通过硅验证IP、先进PDK和优化EDA工具流程，缩短产品上市时间并提高流片成功率。

核心要点

台积电正式推出Open Innovation Platform®，这是一个综合性解决方案，旨在加速芯片设计与制造协同。平台核心提供经过硅验证的IP组合、先进的工艺设计套件（PDK）以及优化的电子设计自动化（EDA）工具流程。

该平台使客户能够在设计早期阶段获得台积电在可制造性设计（DFM）和可靠性方面的专业反馈，旨在解决从设计到制造的复杂挑战，降低开发风险。

重要性说明

台积电通过平台化战略将制造优势前移至设计环节，强化代工生态壁垒和客户粘性，可能影响芯片行业设计制造协同模式。...

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