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台积电发布Interconnect技术平台强化芯片设计生态
内容摘要
台积电推出Interconnect技术平台，整合先进封装、3D IC和互连材料等关键技术，提供从设计到制造的一站式解决方案。该平台通过设计规则、电热模型和验证IP库，优化信号完整性、电源完整性和热管理，旨在缩短设计周期并降低开发风险。
核心要点
台积电正式发布Interconnect技术平台，聚焦先进制程下的互连设计挑战。平台涵盖先进封装、硅中介层、3D IC和互连材料等技术，提供设计规则、电学与热学模型及硅验证IP库。旨在帮助设计团队优化性能、功耗和集成密度，缩短周期并降低风险。强化了其开放创新平台（OIP）生态系统，促进客户协同设计。
重要性说明
此举巩固台积电在芯片设计生态的核心地位，通过系统级解决方案深度绑定客户，可能加剧半导体厂商在异构集成领域的竞争。...