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台积电推出先进封装技术平台强化异构集成
内容摘要
台积电发布先进封装技术平台，整合CoWoS、InFO和SoIC等3D堆叠技术，实现不同工艺节点芯片的微米级垂直集成。该平台提供更高互连密度和带宽，降低功耗，支持复杂系统级芯片设计。作为开放创新平台的一部分，旨在加速客户产品上市。
核心要点
台积电正式发布先进封装技术平台，针对高性能计算、移动通信和物联网领域对性能、功耗和尺寸的需求。平台整合CoWoS、InFO和SoIC等技术，提供异构集成能力，通过3D堆叠实现不同功能芯片的垂直集成，提升互连密度和带宽。该平台属于台积电开放创新平台（OIP），旨在与客户协同设计。
重要性说明
台积电从晶圆制造向系统级整合服务延伸，强化其在先进制程生态的领导地位，可能加深客户对其技术栈的依赖，影响芯片设计公司的后端解决方案选择。...