情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
MediaTek联手阿里云，天玑平台端侧部署通义千问小模型
MediaTek与阿里云合作，在天玑9300/8300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，支持离线多轮对话。此举旨在通过NPU优化和SDK整合，抢占端侧AI推理控制权，直面高通竞争。
联发科独家接单谷歌TPU v9推理升级款Triggerfish，SRAM缓存翻倍
谷歌计划推出TPU v9推理优化升级款Triggerfish，由联发科独家代工。该芯片SRAM缓存规模为前代2-3倍，DRAM升级至HBM4E，并引入simulation die用于本地管理。预计2027年底投产，生命周期出货100-200万颗，单价高出约三成。
谷歌TPU v9转单联发科，博通AI芯片霸权遭系统性拆解
谷歌将TPU v9改版Humufish独家设计整合订单从博通转向联发科，后者负责I/O芯片设计及封装整合。此举配合分芯代工策略（台积电N2计算裸片、三星2nm I/O裸片），标志着谷歌正系统性构建多供应商、多制程的弹性AI芯片供应链，直接瓦解博通在定制ASIC领域的统治地位。
联发科AI战略转向系统级整合：瞄准谷歌TPU与马斯克芯片机架
联发科将其AI业务从芯片设计升级为系统级设计，初期目标包括谷歌TPU的PCBA L6组装及马斯克AI芯片的L10机架整合。采用轻资产模式，依托台湾供应链，目标毛利率40%以上，驱动因素为CPO和800V高压供电带来的机架设计复杂性。
联发科战略升级：从AI芯片设计到系统级整合，抢食谷歌TPU与马斯克AI服务器
联发科宣布AI战略升级，从芯片及ASIC设计扩展至系统级整合，初期目标包括谷歌TPU的PCBA和马斯克关联企业AI芯片的机架级(L10)工作。采用轻资产模式，主导设计验证，外包制造，目标毛利率40-50%。
联发科AI ASIC营收目标翻倍至20亿美元，剑指Broadcom数据中心定制芯片霸权
联发科将2026年AI ASIC营收目标从10亿美元翻倍至20亿美元，依托Google超大规模客户及与NVIDIA合作的RTX Spark AI PC芯片（内置联发科设计的N1X Arm CPU）。目标到2027年占据700-800亿美元AI ASIC市场10-15%份额，直接挑战Broadcom的主导地位。
联发科战略升级：从芯片设计转向系统级整合，剑指Google TPU与Musk AI机架
联发科宣布将AI业务从IC/ASIC设计升级为系统级设计，初期目标包括为Google TPU v10提供PCBA服务，以及为马斯克关联公司提供L10机架级整合。采用轻资产模式，利用台湾供应链，目标毛利率40-50%。
联发科借谷歌ASIC订单转型AI芯片，挑战博通定制市场霸权
联发科与谷歌达成定制ASIC协议，用于AI基础设施，并将2026年AI ASIC收入目标翻倍至20亿美元。同时联合英伟达设计N1X CPU用于AI PC，可能获得SpaceX/xAI订单，采用英特尔14A工艺。此举标志着联发科从消费电子向AI基础设施芯片的生态位跃迁。
Carmen Li推动GPU期货市场：算力金融化将颠覆AI基础设施采购模式
Carmen Li通过Silicon Data和Compute Exchange构建GPU价格指数和现货市场，目标推出计算期货。该计划获DRW支持，旨在解决GPU价格波动，标准化算力交易，可能创造万亿美元级新资产类别，彻底改变AI算力的定价与分配机制。