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Cisco 其他 中信号 2026-03-09

思科XDR整合多源数据实现精准告警调优

思科安全团队通过整合XDR、Splunk和Endace网络遥测数据,成功分离防火墙IPS告警噪声与真实威胁。利用Zeek日志字段分析确认良性网络活动源,针对特定签名条件实施抑制策略。该案例展示了多源数据交叉验证在复杂环境中的闭环调优能力。

Huawei 其他 中信号 2026-03-09

华为推出MiniFTTO产品推进全光园区部署

华为发布MiniFTTO产品系列,采用光纤到桌面方案替代传统网线,支持10Gbps带宽并降低30%部署成本。该方案针对中小企业及园区场景,提供即插即用管理和可视化运维能力,推动全光网络在边缘接入层的普及。

CrowdStrike 其他 中信号 2026-03-09

CrowdStrike将XIoT安全方案垂直扩展至医疗行业

CrowdStrike将其Falcon for XIoT解决方案专门适配医疗环境,通过单一轻量级代理实现医疗设备资产发现、漏洞优先级评估和基于行为的威胁检测。方案采用无中断部署模式,避免影响关键医疗设备运行。

Google 其他 中信号 2026-03-09

谷歌Gemini教育版覆盖马来西亚公立大学系统

谷歌将其Gemini for Education解决方案部署至马来西亚20所公立大学,覆盖约67.5万用户。该方案针对教育场景提供生成式AI辅助功能,包含数据隐私保护和学术诚信工具。这是Gemini教育版在东南亚高等教育体系的首次大规模系统性部署。

Ericsson 其他 中信号 2026-03-09

爱立信与远传电信深化5G Advanced及AI原生网络合作

爱立信与远传电信签署三年战略协议,重点推进5G Advanced技术部署及AI原生网络研发。合作涵盖网络切片、URLLC和RedCap等关键技术,赋能工业4.0和智慧城市场景。双方将共同探索6G预研及AI驱动的网络自动化运维。

Ericsson 其他 中信号 2026-03-09

爱立信联合中国移动推出智简RAN架构瞄准乡村网络

爱立信与中国移动联合展示面向乡村地区的智简无线接入网方案,通过高度集成硬件设计和AI自动化运维降低部署成本。该方案采用多频段多制式一体化设备,实现零接触运维,针对偏远地区网络覆盖痛点提供解决方案。

Nokia 其他 中信号 2026-03-08

诺基亚参与加纳共享5G骨干网建设,推进批发模式网络部署

诺基亚作为技术合作伙伴,为加纳首个中立主机4G/5G共享网络提供核心网支持。该项目采用批发优先模式,将基础设施与零售服务分离,旨在优化资本效率并加速全国5G覆盖。

Ericsson 其他 2026-03-08

Vonage推出全渠道会话方案强化营销平台

Vonage发布全渠道会话解决方案,通过统一平台集成SMS、WhatsApp等多渠道客户互动功能。提供低代码对话构建器和实时分析仪表板,并与CRM等营销技术栈API集成。该方案扩展了Vonage客户互动产品组合,支持端到端全渠道沟通。

Ericsson 其他 中信号 2026-03-08

爱立信Vonage网络API集成Zuper平台赋能专业服务连接

爱立信旗下Vonage将其网络API集成至现场服务管理平台Zuper,推出Quality on Demand解决方案。该方案使技术人员能通过API实时请求运营商网络服务质量保障,确保关键应用的流畅运行。这体现了电信网络能力通过API形式直接嵌入垂直行业工作流程的技术路径。

TSMC 其他 中信号 2026-03-08

台积电推出CyberShuttle服务降低芯片验证门槛

台积电推出CyberShuttle多项目晶圆服务,允许多个客户共享晶圆制造,降低原型成本。该服务覆盖先进工艺节点,帮助客户早期进行硅验证,缩短产品上市时间。

TSMC 其他 中信号 2026-03-08

台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作

台积电推出eFoundry在线门户平台,整合设计工具、IP资源和工艺技术文件,旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战,加速产品从设计到量产进程。

TSMC 其他 中信号 2026-03-08

台积电推出掩模服务强化一站式芯片制造

台积电正式推出掩模制造服务,覆盖从数据准备到检测修复的全流程。该服务整合掩模制造能力,提供工艺协同优化,缩短产品上市时间。此举强化了台积电的一站式制造解决方案,深化客户合作。

TSMC 其他 强信号 2026-03-08

台积电公布2纳米及更先进制程技术路线图

台积电公布其2纳米(N2)制程将采用GAAFET架构替代FinFET,并规划了后续A系列制程。该技术旨在提升高性能计算和移动应用的性能与能效,通过新材料和3D封装支持AI、5G/6G等前沿需求。

Nokia 其他 中信号 2026-03-07

博通发布VMware电信云平台9,强化硬件效率与主权就绪能力

博通推出VMware Telco Cloud Platform 9版本,通过优化虚拟化层和资源调度提升CPU与内存利用率,降低TCO。平台强化数据本地化、安全隔离和合规控制功能,满足全球数据主权法规要求。集成NFV和CNF统一编排,支持核心网到边缘的电信工作负载部署。

Nokia 其他 中信号 2026-03-07

诺基亚800GE试验实现海陆路径自动故障切换

诺基亚与Optus合作完成800GE技术试验,在真实网络环境中演示单波长800Gbps传输能力。试验基于1830 PSS平台实现跨海底和陆地光缆的50毫秒级自动故障切换,验证了超高带宽与运营商级可靠性的结合。

Ericsson 其他 2026-03-07

Vonage获Juniper Research通信API与移动身份解决方案奖项

爱立信旗下Vonage获得Juniper Research颁发的'最佳网络API平台'和'最佳移动身份解决方案'两项大奖,表彰其在可编程通信能力和安全身份验证方案方面的创新。该奖项确认了Vonage在CPaaS领域的市场地位,但未涉及新技术发布或架构变化。

TSMC 其他 中信号 2026-03-07

台积电技术平台战略转向系统级代工服务

台积电推出技术平台战略,整合先进制程与3D封装技术,为移动计算、高性能计算、汽车电子和物联网四大场景提供定制化半导体解决方案。该战略标志着从单纯工艺代工向系统级解决方案提供的转型,通过垂直整合强化客户绑定与服务壁垒。

TSMC 其他 中信号 2026-03-07

台积电发布特色技术平台覆盖多元应用场景

台积电推出特色技术平台,整合BCD、HV、CIS等成熟和特色工艺,针对汽车电子、物联网、射频和模拟/电源管理等特定领域提供定制化半导体解决方案。该平台通过工艺组合满足不同应用场景对性能、可靠性和能效的特殊需求。

TSMC 其他 强信号 2026-03-07

台积电发布先进制程路线图,N2和A16技术引领芯片创新

台积电公布了逻辑工艺技术路线图,重点展示2纳米(N2)和A16等先进制程。N2采用GAAFET架构,提升性能并降低功耗;A16结合背面供电网络,优化高性能计算。这体现了台积电在半导体制造领域的持续领导力和技术创新。

TSMC 其他 强信号 2026-03-07

台积电推出先进封装技术平台强化异构集成

台积电发布先进封装技术平台,整合CoWoS、InFO和SoIC等3D堆叠技术,实现不同工艺节点芯片的微米级垂直集成。该平台提供更高互连密度和带宽,降低功耗,支持复杂系统级芯片设计。作为开放创新平台的一部分,旨在加速客户产品上市。