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Samsung Electronics 其他 2026-02-28

三星Galaxy Unpacked 2026:发布S26与Buds4系列,开启“真代理AI”时代

三星电子于2026年2月25日在旧金山举办Galaxy Unpacked 2026发布会,正式推出了新一代旗舰产品Galaxy S26系列和Galaxy Buds4系列。本次发布会的核心主题是“真代理AI(Truly Agentic AI)的开始”,标志着三星在人工智能技术集成方面迈出了重要一步。尽管新闻稿未披露具体的技术参数,但明确将“真代理AI”定位为本次新品的关键创新点,预示着新设备将具备更自主、更智能的AI助手能力,可能在人机交互、任务自动化等方面带来显著提升。发布会选址旧金山艺术宫,凸显了其对科技与艺术融合的重视。

Samsung Electronics 其他 2026-02-28

三星推出第三代Galaxy AI与隐私显示屏技术

三星发布Galaxy S26系列,集成第三代Galaxy AI增强上下文感知与自然语言控制能力,同时推出硬件级隐私显示屏技术限制侧视窥屏。AI功能深度整合系统层,支持多模态交互与隐私保护融合。

Samsung Electronics 其他 2026-02-28

三星Galaxy S26系列发布聚焦移动AI与硬件升级

三星即将推出Galaxy S26系列智能手机,重点升级下一代旗舰处理器、影像系统和Galaxy AI生态整合。该系列强化本地化与云端协同的AI体验,包括实时翻译和图像编辑功能,但未披露具体企业级技术架构变化。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-27

三星扩展智能手机卫星通信支持,强化AI连接基础设施

三星通过与北美、欧洲和日本电信运营商合作,扩展Galaxy智能手机的卫星通信能力,支持紧急服务和数据功能。该举措旨在增强AI时代的连接可靠性,分阶段推出基于地区和法规要求。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-27

三星强化移动AI安全与隐私保护能力

三星发布Galaxy S26系列,集成定制骁龙8 Elite Gen 5芯片提升AI算力,并首次在手机中内置隐私显示屏技术。安全层面强化Knox平台,新增后量子密码学保护并承诺七年安全更新。

Samsung Electronics 其他 2026-02-26

三星通过计算设计增强消费级AI音频体验

三星发布Galaxy Buds4系列,采用基于数亿耳型数据的计算设计优化佩戴体验,并升级硬件支持24-bit/96kHz高保真音频。通过自适应ANC和机器学习通话增强实现深度AI集成,强化Galaxy生态协同。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-26

三星与Orange深化vRAN合作,采用英特尔至强6 SoC推进AI增强型网络部署

三星与Orange宣布扩大vRAN和Open RAN在欧洲的部署,采用英特尔至强6 SoC和AI驱动vRAN解决方案。该架构通过单一服务器实现高容量配置,优化空间、性能和功耗,并支持未使用的计算资源用于AI和边缘应用。合作从试点验证进入规模化阶段,计划2026年扩展部署。

Samsung Electronics 其他 2026-02-26

三星Galaxy Book6系列获媒体奖项认可

三星电子Galaxy Book6系列笔记本电脑获得多家媒体奖项,强调其AI驱动的生产力功能和显示技术。该产品在性能测试中表现突出,但未披露新的企业级技术架构或战略变化。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-22

三星升级Bixby为对话式设备智能体,强化自然语言控制

三星推出新版Bixby,升级为对话式设备智能体,支持自然语言设备控制和实时网络搜索。该版本通过理解用户意图执行操作,如自动调整设备设置,并集成网络搜索结果至自有界面。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-22

三星通过Perplexity集成扩展Galaxy AI多智能体生态系统

三星宣布在Galaxy设备中深度集成Perplexity作为新AI智能体,通过系统级协调架构实现多应用无缝协作。该方案采用语音唤醒和框架级连接,减少用户手动切换,提升多步骤工作流效率。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-20

三星与KT验证6G核心X-MIMO技术,实现3Gbps峰值速率

三星电子与韩国电信KT合作,在7GHz频段验证eXtreme MIMO技术,通过超高密度天线阵列实现3Gbps下行速率。该技术采用256端口基站原型,在户外测试中传输8个数据流,平衡了覆盖与容量。7GHz频段和X-MIMO架构被视为6G商用化的关键技术基础。

Samsung Electronics 其他 1970-01-01

SK海力士HBM4E送样:3nm逻辑+384GB单GPU,引爆AI内存带宽军备竞赛

SK海力士向主要客户发出12层HBM4E样品,采用TSMC 3nm逻辑裸芯,单引脚带宽显著提升,目标平台为NVIDIA Rubin Ultra,每GPU容量达384GB。此举标志着与三星在下一代AI存储赛道正式进入抢跑阶段,HBM BOM占比已飙升至65-70%。