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AMD 其他 2026-06-16

AMD关键RCE漏洞124天未修复,安全研究员公开披露引爆AI基础设施信任危机

安全研究员mr.bruh公开披露了AMD一个关键远程代码执行漏洞,该漏洞在124天内未修复,AMD拒绝支付1万美元赏金。该漏洞影响基于AMD EPYC和Instinct的AI服务器,被比作AI基础设施的Log4j时刻,迫使企业重新评估芯片级安全响应与供应链风险。

Microsoft 其他 2026-06-16

微软Work IQ代理优先平台:企业集成控制权从开发者移交AI运行时

微软在Build 2026发布Work IQ,用AI代理替代传统应用集成。代理运行时动态发现数据结构,无需人工编码。同时推出Copilot超级应用、Scout个人助理及Project Solara芯片到云平台,全面转向代理优先架构。

MediaTek 其他 2026-06-16

联发科AI ASIC营收目标翻倍至20亿美元,剑指Broadcom数据中心定制芯片霸权

联发科将2026年AI ASIC营收目标从10亿美元翻倍至20亿美元,依托Google超大规模客户及与NVIDIA合作的RTX Spark AI PC芯片(内置联发科设计的N1X Arm CPU)。目标到2027年占据700-800亿美元AI ASIC市场10-15%份额,直接挑战Broadcom的主导地位。

CrowdStrike 其他 2026-06-16

CrowdStrike用SPIFFE标准重塑AI代理身份安全,持续授权取代静态凭证

CrowdStrike在Identiverse 2026推出Continuous Identity for AI Agents,基于SPIFFE标准为每个AI代理分配加密身份,实现实时持续授权、零常设权限和委派上下文传递,并集成Falcon AI检测提示滥用,彻底取代静态API密钥。

TSMC 其他 2026-06-16

台积电公开玻璃基板产业化验证,先进封装迎来材料拐点

台积电携手Ibiden与群创光电,首次公开玻璃基板导入CoWoS先进封装的产业化验证计划。玻璃基板相比有机基板在电气性能、热稳定性和互连密度上实现跃升,但量产仍远,当前重点在CoPoS面板级封装。

MediaTek 其他 2026-06-16

联发科战略升级:从芯片设计转向系统级整合,剑指Google TPU与Musk AI机架

联发科宣布将AI业务从IC/ASIC设计升级为系统级设计,初期目标包括为Google TPU v10提供PCBA服务,以及为马斯克关联公司提供L10机架级整合。采用轻资产模式,利用台湾供应链,目标毛利率40-50%。

Qualcomm 其他 2026-06-16

高通80亿美元洽购Tenstorrent:RISC-V芯片生态的一次豪赌与锁定

高通正洽谈以80-100亿美元收购AI芯片初创公司Tenstorrent,旨在获取其基于RISC-V架构的AI加速器与chiplet技术,以摆脱对Arm的依赖并补强数据中心AI推理能力。此举是高通应对AI算力需求、从移动端向基础设施扩张的战略转折点。

OpenAI 其他 2026-06-16

OpenAI遭多州总检察长调查:IPO前监管风暴重塑AI合规底线

OpenAI在IPO前夕遭遇美国多个州总检察长联合调查,聚焦消费者保护、数据管理、未成年人及敏感信息处理。此举将迫使AI行业全面升级合规标准,企业用户需重新评估数据主权与法律风险。

NVIDIA 其他 2026-06-16

HBM成AI新瓶颈:亚洲内存厂商夺回供应链控制权,Nvidia成本占比升至90%

SK Hynix、Samsung和Micron凭借HBM3E/HBM4的独家供应能力,市值突破万亿美元,而Nvidia的GPU生产成本中亚洲供应商占比升至90%。AI基础设施的真正瓶颈从GPU算力转向高带宽内存和先进封装。

AMD 其他 2026-06-16

AMD与Rackspace共建30MW受管AI算力:从硅层到结果的生态重构

AMD与Rackspace签署协议,分阶段部署30MW基于AMD Instinct GPU(MI355X等)和EPYC CPU的AI计算,构建面向受监管企业的“受管AI堆栈”,提供从裸金属到推理的单一责任方服务,旨在替代传统多厂商集成模式。

Google 其他 2026-06-16

Google开源Brazos液冷:风冷数据中心即插即用高密度冷却

Google发布Brazos模块化液冷系统,可在现有风冷数据中心中逐机架部署,支持60kW热负载。系统基于OCP ORv3标准,开源设计,降低液冷采纳门槛,无需大规模设施改造。

AMD 其他 2026-06-16

AMD Ryzen 10000系列拟弃集成GPU换NPU:AI性能跃升但牺牲基本显示能力

据泄漏,AMD下一代Zen 6桌面CPU“Olympic Ridge”将不再集成GPU,转而集成NPU以提升本地AI算力(目标>40 TOPS以满足Copilot+认证)。同时升级cIOD支持CUDIMM/CAMM内存与EXPO 1.2超频标准。此举意在追赶Intel DDR5速度并抢占AI PC生态位,但迫使绝大多数用户必须搭配独立显卡。

CrowdStrike 其他 2026-06-16

CrowdStrike推出连续身份认证,重塑AI代理安全控制平面

CrowdStrike在Identiverse 2026发布Continuous Identity for AI Agents,作为Falcon Next-Gen Identity Security能力。基于SPIFFE标准实现可验证代理身份,通过实时风险信号动态授权,消除常驻权限,并与Falcon AIDR集成检测权限滥用,将身份安全控制平面从静态策略转向连续风险评估。

CrowdStrike 其他 2026-06-16

CrowdStrike用持续身份引擎控制AI代理:从静态策略到实时风险授权

CrowdStrike发布Continuous Identity for AI Agents,基于SPIFFE标准为AI代理提供加密验证身份,并通过Falcon平台实时评估所有者、调用者和设备风险,动态授予或撤销权限。该方案消除静态特权,结合AIDR检测权限滥用,将身份安全控制平面扩展到所有代理行为。

Cisco 其他 2026-06-16

Cisco安全组合全面迁入AWS Marketplace:生态绑定加速,多云中立性存疑

Cisco宣布将其全套SaaS安全产品(Duo、Secure Access、Identity Intelligence、Hybrid Mesh Firewall等)通过AWS Marketplace提供,并与Amazon Bedrock、SageMaker深度集成,强化AI安全与零信任代理管理。此举旨在简化采购、加速部署,但显著加深对AWS生态的依赖,可能牺牲多云灵活性。

Palo Alto Networks 其他 2026-06-15

Palo Alto GlobalProtect VPN遭主动利用:远程代码执行漏洞暴露企业网关防线脆弱性

Palo Alto Networks GlobalProtect VPN曝出严重漏洞,允许未认证攻击者远程执行任意代码,且已在野被主动利用。该漏洞直接威胁依赖VPN进行远程接入的企业网络边界,凸显了在混合办公模式下,VPN设备作为关键入口点的脆弱性。安全团队需立即修补并审查日志。

Cisco 其他 2026-06-15

Cisco G300芯片:AI网络控制平面争夺的封闭锁链

Cisco发布Silicon One G300可编程AI网络芯片,针对AI数据中心和ML集群。该芯片是Cisco统一路由、交换和AI加速架构的延伸,但实质是通过专有控制平面和软件栈锁定用户,对抗Broadcom、Nvidia等开放生态。

Google Cloud 其他 2026-06-15

Google TPU 8代训练推理芯片分离,AI基础设施性价比拐点到来

Google Cloud推出第八代TPU,将训练芯片TPU8t与推理芯片TPU8i分离,训练Pod级性能提升3倍,推理美元当量性能提升80%。同时Vertex AI进化为Gemini Enterprise Agent Platform,结合Smals主权云合同,加速公共部门AI采纳。

AMD 其他 2026-06-15

AMD收购MEXT:用AI预测让Flash逼近DRAM,降低AI内存TCO

AMD宣布收购AI内存优化初创公司MEXT,其核心技术利用AI预测模型使NAND Flash在延迟和吞吐量上逼近DRAM,旨在扩展AI服务器的有效内存容量,降低总拥有成本(TCO)。该技术将被整合进AMD数据中心全线产品,包括EPYC CPU和Instinct GPU,以应对大模型对内存的饥渴。

AMD 其他 2026-06-15

AMD通过Vultr开源AI软件组件,向NVIDIA CUDA生态发起生态重构挑战

AMD通过Vultr Marketplace发布开源、模块化的企业AI软件组件,包括AMD Inference Microservices (AIMs)、AI Workbench、Resource Manager和Solution Blueprints。该组合旨在提供生产级AI基础设施,避免单一厂商锁定,直接挑战NVIDIA的CUDA生态。