情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
高通发布Dragonfly数据中心CPU与HBC内存，以推理优先架构挑战NVIDIA霸权
高通在投资者日公布完整数据中心路线图，包括250核Oryon CPU（Dragonfly C1000）、近内存计算HBC（声称133TB/s带宽）、AI300推理加速器（54x带宽提升），以及800G/1.6T互联。与Meta签署多年CPU供应协议，2028年商用，旨在以低功耗高带宽颠覆AI推理市场。
华为LogicFolding架构：以3D堆叠绕过制程封锁，重塑AI芯片竞争格局
华为提出Tau Scaling Law和LogicFolding架构，通过垂直堆叠逻辑单元实现晶体管密度提升55%、能效提升41%，并宣称2031年可达1.4nm等效。同时Ascend 920/910C芯片已用于训练DeepSeek V4-Pro模型，证明其AI芯片从理论走向实战，威胁Nvidia在华市场。
HBM成AI新瓶颈：亚洲内存厂商夺回供应链控制权，Nvidia成本占比升至90%
SK Hynix、Samsung和Micron凭借HBM3E/HBM4的独家供应能力，市值突破万亿美元，而Nvidia的GPU生产成本中亚洲供应商占比升至90%。AI基础设施的真正瓶颈从GPU算力转向高带宽内存和先进封装。
美光联手台积电：2027年HBM4E定制化逻辑晶片将重塑AI记忆体格局
美光宣布其HBM4E产品将于2027年量产，采用1-gamma DRAM，并由台积电制造标准与定制化逻辑晶片。此举标志着HBM从标准品迈向定制化，强化AI推理工作负载的记忆体战略地位。
Arm首次推出自研AGI CPU，进军数据中心硅产品市场
Arm宣布其计算平台首次扩展至生产级硅产品，推出自研的Arm AGI CPU，专为AI数据中心和Agentic AI工作负载设计。该CPU旨在提供远超x86平台的每机架性能与能效，并已获得Meta、OpenAI等关键客户及广泛OEM/ODM生态支持。
AMD与三星深化合作，锁定HBM4供应并探索代工
AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。