情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
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2026-06-17
ASUS联手NVIDIA推出桌面级AI超算，企业AI控制权从云端向本地急剧转移
ASUS发布基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的ExpertCenter Pro ET900N G3桌面系统，提供20 PFLOPS AI算力与748GB一致内存，可运行近万亿参数模型。同时，Coherent在德州扩建磷化铟工厂保障光互联供应，NVIDIA计划发行200-250亿美元债券筹资。
NVIDIA
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2026-06-17
NVIDIA联合Coherent扩建6英寸InP晶圆厂，锁定AI光学互连供应链
Coherent在德州扩建全球首座6英寸磷化铟晶圆厂，NVIDIA投资20亿美元并承诺数十亿美元采购。该厂生产激光器、收发器和可插拔光学模块，支撑NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576等576-GPU集群的硅光子互连，标志着AI数据中心从铜缆向光通信的规模化转折。
NVIDIA
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2026-06-17
NVIDIA联合Coherent扩建6英寸磷化铟晶圆厂，光互连成AI基础设施新瓶颈突破口
NVIDIA投资20亿美元并与Coherent签订数十亿美元采购协议，扩建全球首座6英寸磷化铟晶圆厂，规模化生产AI光互连所需的激光器和光模块。此举旨在解决大规模GPU集群（如Vera Rubin Ultra NVL576）中铜缆无法满足距离与功耗的问题，推动共封装光学从实验室走向量产。
Samsung Electronics
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2026-03-20
SK海力士HBM4E逻辑芯片跳级至TSMC 3nm，意在狙击三星4nm性能领先
SK海力士计划在第七代HBM4E中采用TSMC 3nm工艺制造逻辑芯片，较HBM4的12nm实现代际跨越。此举旨在扭转在HBM4上性能落后三星（三星采用4nm逻辑）的局面，为NVIDIA Vera Rubin Ultra等下一代AI芯片提供更高带宽与能效。