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Huawei 其他 2026-06-17

华为LogicFolding架构：以3D堆叠绕过制程封锁，重塑AI芯片竞争格局

华为提出Tau Scaling Law和LogicFolding架构，通过垂直堆叠逻辑单元实现晶体管密度提升55%、能效提升41%，并宣称2031年可达1.4nm等效。同时Ascend 920/910C芯片已用于训练DeepSeek V4-Pro模型，证明其AI芯片从理论走向实战，威胁Nvidia在华市场。