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Trend Micro 其他 强信号 2026-03-03

Trend Micro发布AI安全报告,揭示AI供应链风险与模型攻击面

Trend Micro发布《AI生态系统断层线》报告,系统性地分析了AI供应链中的安全风险,包括模型训练数据污染、第三方插件漏洞以及模型窃取攻击。报告指出,企业AI应用的安全边界已从传统IT基础设施扩展至模型层和数据管道。

NVIDIA 其他 2026-01-23

NVIDIA用NVFP4量化+TeaCache将FLUX.2推理提速10倍,锁定Blackwell生态

NVIDIA与Black Forest Labs合作,在DGX B200/B300上通过NVFP4 4-bit量化、TeaCache步跳过、CUDA Graphs和torch.compile,将FLUX.2推理延迟较H200降低6.3x(单卡)至10.2x(双卡),内存需求降40%。该技术栈深度绑定TensorRT-LLM visualgen和Blackwell硬件。

OpenAI 其他 2026-01-21

OpenAI:通过 GPT-4.1/GPT-5/Sora 2 模型栈,为 Higgsfield 提供视频生成基础设施

OpenAI 在其开发者博客中展示了第三方应用 Higgsfield 如何利用其 GPT-4.1、GPT-5 和 Sora 2 模型组合,将简单输入转化为高质量社交视频。这体现了 OpenAI 将其多模态模型作为外部 AI 推理基础设施核心组件的战略方向。

OpenAI 其他 中信号 2025-12-18

OpenAI发布思维链监控评估框架

OpenAI推出新的思维链监控评估套件,包含13项评估指标和24种测试环境。研究表明监控模型内部推理过程比仅监控输出更有效,为AI系统扩展控制提供了新路径。

NVIDIA 其他 2025-11-08

NVIDIA发布交互式AI Agent:用Nemotron Nano-9B和CUDA-X实现GPU加速数据科学

NVIDIA发布了一款基于Nemotron Nano-9B-v2 LLM和CUDA-X数据科学库的交互式AI Agent,通过自然语言接口编排数据科学工作流,实现从数据加载到模型训练的端到端GPU加速,性能提升3-43倍。

NVIDIA 其他 中信号 2025-10-22

NVIDIA发布教程将轻量级LLM转化为终端AI代理

NVIDIA通过开发者博客发布教程,指导用户利用其开源的Nemotron Nano v2模型,在约200行Python代码内构建一个能理解自然语言并执行Bash命令的AI代理。该教程强调从零构建和利用LangGraph简化,核心在于实现安全的工具调用(Tool Calling)和人机回圈(Human-in-the-Loop)控制。

Anthropic 其他 2021-10-07

Anthropic联合科技巨头推出Project Glasswing:用AI模型自主发现零日漏洞,重塑网络安全防御范式

Anthropic宣布Project Glasswing,联合AWS、Apple、Cisco、Google、Microsoft、NVIDIA等十余家巨头,使用其前沿模型Claude Mythos Preview自主扫描并发现数千个零日漏洞,包括在OpenBSD、FFmpeg、Linux内核中存在数十年的漏洞。Anthropic提供1亿美元使用额度,意图将AI能力用于防御性安全,推动行业安全实践的根本性变革。

Trend Micro 其他 强信号 2020-06-01

趋势科技揭示Azure DNS设计缺陷暴露云基础设施接管风险

趋势科技旗下TrendAI™研究团队披露了Azure云平台中一个“设计使然”的安全漏洞。已删除的Azure资源其DNS记录可能被持久保留,攻击者可利用这些残留的DNS名称,接管受信任的端点并入侵依赖系统,揭示了云基础设施中一个关键但常被忽视的信任继承风险。

NVIDIA 其他 1970-01-01

NVIDIA 200亿美元购Groq LPU:推理芯片从HBM转向片上SRAM

NVIDIA与Groq达成约200亿美元技术许可协议,获取LPU(Language Processing Unit)核心技术与团队。LPU采用230MB片上SRAM,带宽80TB/s,专为Transformer推理解码优化,替代传统GPU的HBM瓶颈,重塑AI推理芯片格局。

Intel 其他 1970-01-01

Intel获Google TPU封装大单:Foundry转型的里程碑,但TSMC仍是AI制造核心

Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit,采用先进的EMIB-T封装技术,预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单,但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造,TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。