情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
英伟达否认Kyber NVL144延期，但78层PCB工艺瓶颈暴露AI硬件物理极限
英伟达官方否认Kyber NVL144机架延期至2028年的报道，但SemiAnalysis披露的78层超高密度PCB中板制造瓶颈及Rubin Ultra取消，揭示了下一代AI集群在信号完整性与物理制造上的硬性天花板，为AMD与Google留下战略窗口。
NVIDIA Kyber NVL144延迟至2028年：PCB中板制造瓶颈暴露AI规模扩展隐形天花板
半导体研究机构SemiAnalysis披露，NVIDIA下一代机架级AI架构Kyber NVL144因78层正交背板（PCB中板）制造工艺挑战延迟超12个月至2028年。过渡方案NVL72x2因运维负担被取消，4芯片版Rubin Ultra也已取消，NVIDIA在规模扩展域出现产品空白期。
AWS与谷歌开放自研AI芯片，ASIC出货增速首超GPU，TCO拐点已至
2026年Q2，AWS Trainium与谷歌TPU首次对外商业化销售，定制ASIC芯片出货增速44.6%首超GPU的16.1%。大规模推理场景下ASIC TCO优势达40-65%，Midjourney迁移至TPU后月度成本从210万降至70万美元，标志着AI算力市场结构性拐点。
OpenAI联合博通发布Jalapeño推理芯片，9个月流片，2027年量产，直指GPU替代
OpenAI与博通合作推出首款定制推理芯片Jalapeño，采用自研大模型辅助设计，9个月完成从架构到流片。早期测试显示性能/瓦特显著优于现有方案，计划2027年规模化量产，标志着AI模型公司垂直整合芯片进入新阶段。
贾扬清离职英伟达：DGX Lepton停运暴露软件层扩张失败
贾扬清因DGX Lepton运营不及预期及开源承诺背弃从英伟达离职。英伟达曾以7亿美元收购Lepton AI并更名为DGX Cloud Lepton，但该服务于2025年中基本停运。事件表明硬件霸主向软件平台扩张的战略遭遇重大挫折，控制权可能回归云厂商。
英伟达推动AI基础设施评估指标从FLOPS转向每token成本
英伟达提出应将“每token成本”而非“每美元FLOPS”作为评估AI基础设施的核心经济指标。这标志着从衡量计算输入转向衡量商业输出，涉及硬件、软件、网络的全栈优化，以降低企业AI推理的总拥有成本。
思科发布G300芯片与系统，定位AI Agent时代数据中心网络基础
思科推出102.4Tbps的Silicon One G300交换芯片及配套N9000/8000系统，采用液冷设计提升70%能效，支持1.6T光学模块，并升级Nexus One统一管理平面。