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AMD 其他 中信号 2026-03-04

AMD发布Power Design Manager工具强化硬件设计生态

AMD推出Power Design Manager工具,专注于硬件设计阶段的功耗建模、分析和优化。该工具集成到其FPGA和自适应SoC平台,帮助工程师在产品开发早期识别功耗热点并优化能效。

AMD 其他 中信号 2026-03-04

AMD发布新版器件模型加速FPGA与自适应SoC验证

AMD针对Versal ACAP、UltraScale+等核心产品线发布新版器件模型,提升预硅片仿真精度和工具链兼容性。该更新旨在加速硬件设计验证流程,降低AI和数据中心等复杂系统开发风险。

AMD 其他 中信号 2026-03-04

AMD发布Vitis嵌入式平台加速边缘AI开发

AMD推出Vitis嵌入式平台,为自适应SoC和FPGA提供预构建的硬件软件基础,集成操作系统、驱动和中间件,简化边缘AI和嵌入式系统开发流程。平台针对Kria和Zynq评估套件提供开箱即用支持,加速机器人、工业视觉等实时应用部署。

AMD 其他 中信号 2026-03-04

AMD发布Vitis统一软件平台加速AI与HPC开发

AMD发布Vitis统一软件平台,通过高级语言编程模型简化FPGA和自适应SoC应用开发。平台集成AI推理、数据分析等优化库,支持主流AI框架并提供性能分析工具。此举降低了异构计算开发门槛,推动AI应用普及。

AMD 其他 中信号 2026-03-04

AMD强化Vivado与Vitis平台集成推动软硬件协同设计

AMD Vivado设计套件通过与Vitis统一软件平台深度集成,提供从高层次综合到系统级集成的完整开发环境。该平台强化了基于IP的设计复用能力,支持FPGA、自适应SoC和ACAP的软硬件协同开发。

Apple 其他 中信号 2026-03-03

苹果M5芯片集成神经加速器强化本地AI推理

苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片,采用Fusion架构集成双晶粒SoC,每个GPU核心内置神经加速器,AI性能相比前代提升4倍。统一内存带宽最高614GB/s,支持128GB内存,针对本地LLM处理和AI模型训练优化。

Apple 其他 中信号 2026-03-03

苹果推出M5 Pro/Max芯片采用融合架构提升AI性能

苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片,采用全新融合架构将两个3纳米芯片封装为单一SoC,AI性能提升超4倍。芯片配备18核CPU和集成神经加速器的GPU,统一内存带宽最高达614GB/s。

Trend Micro 其他 强信号 2026-03-03

Trend Micro发布AI安全报告,揭示AI供应链风险与模型攻击面

Trend Micro发布《AI生态系统断层线》报告,系统性地分析了AI供应链中的安全风险,包括模型训练数据污染、第三方插件漏洞以及模型窃取攻击。报告指出,企业AI应用的安全边界已从传统IT基础设施扩展至模型层和数据管道。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-03-03

三星与沃达丰验证基于英特尔至强6 SoC的vRAN方案

三星与沃达丰成功完成基于英特尔至强6 SoC的vRAN方案测试,支持多代网络和AI应用。该方案通过软件驱动和云原生架构,实现性能提升和成本降低,计划2026年商用部署。

AMD 其他 中信号 2026-03-02

AMD发布Vitis AI开发者工具强化AI推理生态

AMD发布Vitis AI开发者工具套件,为其自适应计算平台提供统一的AI开发环境。该工具支持主流深度学习框架,提供模型优化、量化和编译功能,旨在降低AI模型在AMD硬件上的部署门槛。

AMD 其他 2026-03-01

AMD发布FPGA开发板套件强化边缘计算生态

AMD推出多款基于自适应SoC和FPGA的开发板与套件,面向嵌入式系统、工业自动化和边缘计算领域。这些硬件平台旨在降低开发门槛,提供芯片验证和系统集成支持。此举是AMD完善可编程逻辑器件开发生态的战略举措。

AMD 其他 中信号 2026-03-01

AMD推出Vivado ML版本,将AI优化引入硬件设计工具链

AMD发布Vivado ML版本,为FPGA和自适应SoC设计引入基于机器学习的自动化优化功能。该工具通过智能算法提升芯片设计的性能、功耗和面积效率,并增强团队协作和动态硬件重构能力。

AMD 其他 中信号 2026-03-01

AMD推出Design Hubs强化自适应计算开发生态

AMD推出Design Hubs平台,整合文档、参考设计、IP核和工具资源,为Versal自适应SoC和FPGA提供一站式开发支持。该平台通过结构化开发路径降低技术门槛,加速数据中心、网络等领域的硬件加速应用开发。

AMD 其他 中信号 2026-03-01

AMD推出FPGA评估套件降低开发门槛

AMD发布自适应SoC与FPGA评估套件,集成硬件平台和Vitis/Vivado开发工具,旨在加速工业自动化、汽车电子等嵌入式领域的原型设计。该举措通过提供预构建参考设计降低开发复杂度,缩短产品上市时间。

AMD 其他 中信号 2026-03-01

AMD推出自适应嵌入式计算系统模块产品线

AMD推出基于FPGA和自适应SoC技术的系统模块产品线,集成处理器、内存和连接接口等关键组件。该方案针对工业自动化、医疗成像等高可靠性领域,提供预验证硬件加速产品开发。

Fortinet 产品发布 强信号 2026-03-01

FortiOS 8.0 GenAI检测:企业AI可见性与安全管控新范式

FortiOS 8.0引入AIAP数据库和GenAI专用日志字段,实现对ChatGPT、Gemini等主流AI应用的网络层检测与管控。六个专用日志字段覆盖用户身份、模型、数据位置等完整信息链路。

Fortinet 产品发布 强信号 2026-03-01

FortiOS 8.0 FortiAI:RAG驱动的智能运维助手深度解析

FortiOS 8.0首次将FortiAI-Assist智能助手深度嵌入FortiGate操作系统,提供基于RAG架构的文档问答、故障诊断和CLI命令生成能力。支持FortiAI和OpenAI双提供商模式,采用Token计费。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-26

三星与Orange深化vRAN合作,采用英特尔至强6 SoC推进AI增强型网络部署

三星与Orange宣布扩大vRAN和Open RAN在欧洲的部署,采用英特尔至强6 SoC和AI驱动vRAN解决方案。该架构通过单一服务器实现高容量配置,优化空间、性能和功耗,并支持未使用的计算资源用于AI和边缘应用。合作从试点验证进入规模化阶段,计划2026年扩展部署。

OpenAI 其他 中信号 2026-02-13

OpenAI 发布社会科学研究规模化工具包 GABRIEL

OpenAI 推出开源工具包 GABRIEL,利用 GPT 技术将定性文本和图像转化为定量数据,旨在帮助社会科学家实现研究规模化分析。该工具展示了 OpenAI 在专业领域应用扩展的新方向。

Cisco 其他 强信号 2026-02-12

思科财报显示AI基础设施与园区网络双周期驱动增长

思科2026财年第二季度财报显示,AI基础设施订单达21亿美元,园区网络进入多年刷新周期,网络产品订单同比增长超20%。