情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
思科推出Nexus Hyperfabric AI方案，集成800G交换机与HGX B300 GPU
思科发布Nexus Hyperfabric AI基础设施方案，整合800G以太网交换机和NVIDIA HGX B300 GPU，提供全栈预集成或灵活的'自带'模式。该方案符合NVIDIA Cloud Partner计划，旨在简化AI基础设施部署与运维。
苹果扩大美国制造计划，强化本土AI与传感器供应链
苹果宣布其美国制造计划新增博世、思睿逻辑、TDK和Qnity Electronics等合作伙伴，旨在将关键传感器、半导体材料和AI相关组件的生产转移至美国。此举涉及4亿美元投资，并与台积电、格芯等合作建立本土先进制程能力。
ARM推出AGI CPU芯片，进军AI基础设施市场
ARM于2026年3月推出首款自研AGI CPU生产级芯片，标志着从IP授权模式向完整硅解决方案提供商的战略转型。该芯片专为下一代AI基础设施设计，可能重塑数据中心处理器生态格局。
思科扩展零信任安全至AI代理生态
思科在RSA 2026宣布针对AI代理的安全创新，扩展Zero Trust Access至非人类身份，引入agentic IAM在Duo、MCP策略执行于Secure Access SSE，并推出AI Defense: Explorer Edition自助测试工具及DefenseClaw开源框架，以自动化安全部署。
SK海力士HBM4E逻辑芯片跳级至TSMC 3nm，意在狙击三星4nm性能领先
SK海力士计划在第七代HBM4E中采用TSMC 3nm工艺制造逻辑芯片，较HBM4的12nm实现代际跨越。此举旨在扭转在HBM4上性能落后三星（三星采用4nm逻辑）的局面，为NVIDIA Vera Rubin Ultra等下一代AI芯片提供更高带宽与能效。
AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设
AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作，旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器，并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限，双方将共同优化AI服务与软件栈。
AMD与三星深化合作，锁定HBM4供应并探索代工
AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。
英伟达与电信运营商共建AI网格，重构分布式推理基础设施
英伟达与AT&T、康卡斯特等全球电信运营商合作，将现有分布式网络站点（如中心局、基站）升级为“AI网格”，旨在将AI推理能力部署到网络边缘，以降低延迟和成本。此举标志着电信网络从数据管道向分布式AI计算平台的战略转变。
HPE与NVIDIA推出AI Grid Solution，构建AI WAN fabric
HPE宣布与NVIDIA合作推出AI Grid Solution，旨在安全扩展边缘AI。该方案将WAN转化为AI WAN fabric，连接分布式推理站点与AI工厂，提供一致策略和可预测性能。支持服务提供商从连接转向AI服务提供。
Cisco与NVIDIA扩展AI工厂架构覆盖边缘和安全
Cisco宣布扩展与NVIDIA的Secure AI Factory，支持从数据中心到边缘站点的AI部署，新增安全功能如防火墙策略在DPUs和AI防御集成，提供灵活架构选择加速生产部署。
思科与英伟达扩展Secure AI Factory架构，融合网络与安全
思科与英伟达深化合作，扩展Secure AI Factory架构，支持从核心到边缘的AI部署。推出基于NVIDIA Spectrum的高性能交换机，并将安全策略执行扩展至DPU级别，集成AI护栏技术。
英伟达发布AI工厂参考设计与数字孪生蓝图
英伟达发布Vera Rubin DSX AI工厂参考设计与Omniverse DSX数字孪生蓝图，基于Spectrum-X以太网、Quantum-X800 InfiniBand和BlueField-3 DPU构建。该架构连接现实传感器与数字孪生，实现AI模型持续训练优化。此举将AI计算从数据中心扩展至物理世界自动化领域。
Fortinet整合AI代理与SASE于FortiOS 8.0
Fortinet发布FortiOS 8.0，引入基于Fabric的AI代理、安全AI控制、灵活SASE和简化SD-WAN功能，旨在增强企业网络安全的AI集成能力，推动安全控制层向AI驱动转移。
NVIDIA将CUDA Tile编程模型扩展至Julia语言
NVIDIA通过cuTile.jl包将其CUDA Tile高级GPU编程模型引入Julia语言生态。此举旨在降低高性能GPU内核开发门槛，通过数据块抽象简化底层线程与内存管理，并保持与Python版本在语法和性能上的高度一致性。
ASML 2025年营收327亿欧元，2026年预期340-390亿欧元，毛利率51%-53%
ASML公布2025年全年业绩，总净销售额达327亿欧元，净利润96亿欧元。公司预计2026年总净销售额将在340亿至390亿欧元之间，毛利率保持在51%至53%的高位区间。这反映了其核心光刻设备作为先进半导体制造基础环节的持续强劲需求。
ASML 聚焦工程与创新，预示AI基础设施对先进制程的持续依赖
ASML发布声明，强调将更专注于核心工程与创新领域。此举旨在应对未来半导体技术，特别是极紫外光刻（EUV）及下一代高数值孔径EUV（High-NA EUV）的复杂性。这反映了为满足AI等高性能计算需求，芯片制造技术持续演进带来的根本性挑战。
思科通过Wi-Fi 7校园网部署强化AI就绪网络战略
思科宣布与乔治城大学合作部署大规模Wi-Fi 7校园网络，强调构建支持AI研究的高密度低延迟基础设施。该方案整合了自动化分析、统一接入层管理和多层安全框架，为高校场景提供端到端AI就绪网络解决方案。
思科第二届AI峰会聚焦AI经济构建者，汇集NVIDIA、OpenAI、AWS、Google等基础设施与模型层领袖
思科宣布将于2026年2月3日举办第二届AI峰会，由CEO Chuck Robbins和首席产品官Jeetu Patel主持。峰会嘉宾阵容汇集了AI基础设施（NVIDIA、AWS、Google）、核心模型（OpenAI、Anthropic）、应用（Figma、Box）及资本（Andreessen Horowitz）等领域的决策者。议程覆盖从重塑计算、风险投资和基础设施到重新定义设计、劳动力及地缘政治的完整AI影响谱系。
ASML 投资区域交通基建，保障其核心制造基地的长期运营韧性
ASML 宣布对其总部所在地 Brainport 区域进行重大财务投资，以改善交通可达性并建设面向未来的交通系统。此举旨在直接解决其员工通勤和供应链物流面临的挑战，确保其先进半导体制造设备生产设施的稳定与高效运营。
NVIDIA发布教程将轻量级LLM转化为终端AI代理
NVIDIA通过开发者博客发布教程，指导用户利用其开源的Nemotron Nano v2模型，在约200行Python代码内构建一个能理解自然语言并执行Bash命令的AI代理。该教程强调从零构建和利用LangGraph简化，核心在于实现安全的工具调用（Tool Calling）和人机回圈（Human-in-the-Loop）控制。