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Qualcomm 其他 2026-07-15

高通与字节跳动谈判定制芯片,战略转向数据中心生态

高通正与字节跳动谈判定制芯片开发,包括VPU、AI组件和自研CPU,基于AlphaWave Semi互联技术。此举标志高通从智能手机市场向数据中心定制芯片战略转型,其Dragonfly产品组合已涵盖C1000 CPU、HBC和AI300加速器。

Google 其他 2026-07-15

Google BigQuery深度集成Gemini Enterprise,重塑AI治理控制权

Google Cloud推出方案,将Gemini Enterprise应用的遥测数据(用户提示、模型响应、活动日志)实时路由到BigQuery。利用BigQuery的AI分析能力(Conversational Analytics、自动Schema生成),实现大规模AI部署的自动化审计、合规治理和业务洞察,强化数据驱动的AI可观测性。

Samsung Electronics 其他 2026-07-10

三星GAIA芯片供样,存储中心型NPU能效提升40%挑战AI PC格局

三星发布GAIA AI PC处理器,采用4nm制程和存储中心型NPU设计,将LPDDR5X控制器与NPU紧耦合,实现近存计算,能效比提升40%,算力达50 TOPS,已获微软Copilot+认证,联想计划Q4搭载。

AMD 其他 2026-07-10

Towards Feature Complete Triton Support in JAX-Triton — ROCm Blogs

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NVIDIA 其他 2026-07-07

NVIDIA发布Vera CPU:以最大单线程性能重构AI Agent生态

NVIDIA推出Vera CPU,专为AI Agent工作负载设计,采用Olympus核心,提供比x86高1.8倍的持续每核心性能。该CPU与NVIDIA GPU和BlueField统一架构,旨在构建AI工厂的统一计算平台,挑战现有x86 CPU生态。

NVIDIA 其他 2026-07-07

AI Innovators Adopt NVIDIA Vera — Why Max Single-Threaded CPU at Scale Matters

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OpenAI 其他 2026-07-05

OpenAI逐步关闭微调API:AI初创公司生态位被迫重构

OpenAI宣布至2027年逐步关闭微调API服务,现有微调模型推理将继续但无法创建新任务。此举迫使依赖微调构建差异化产品的初创公司转向开源模型或RAG方案,重塑AI定制化市场格局。

Qualcomm 其他 2026-07-02

高通携Dragonfly C1000与HBC技术杀入AI推理,直指Nvidia HBM壁垒

高通发布Dragonfly路线图,包括自研Oryon核心的C1000 CPU和搭载HBC近存计算技术的AI300推理加速器,Meta和Microsoft已签约。目标是通过降低TCO和突破memory wall,在AI推理市场形成差异化,避开与Nvidia在训练端的正面竞争。

TSMC 其他 2026-07-01

Etched发布Transformer专用ASIC Sohu:推理性能声称达H100的20倍,正面冲击NVIDIA垄断

AI芯片初创公司Etched推出首款Transformer专用ASIC芯片Sohu,采用台积电N4P工艺,搭载144GB HBM3E。通过将注意力机制固化于电路,实现8卡服务器运行Llama 70B吞吐量达H100的20倍,每美元性能为140倍。累计融资8亿美元,首批机柜今夏出货,直接挑战NVIDIA推理市场地位。

OpenAI 其他 2026-06-26

Making private MCP servers reachable without making them public | OpenAI Developers

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Qualcomm 其他 2026-06-25

高通携ARM架构Dragonfly CPU进军AI数据中心,Meta签多代大单锁定生态

高通发布Dragonfly C1000 ARM架构数据中心CPU、AI300加速器及互联方案,宣布Meta为多代CPU客户,微软Azure部署HBC芯片。预计2029财年数据中心营收超150亿美元,并收购Modular补齐软件生态。

Huawei 其他 2026-06-25

华为MWC上海2026力推Token计费:从字节管道转向AI价值交付,运营商需重构网络架构

华为在MWC上海2026提出运营商应从基于字节的计费转向基于AI Token的计费,并展示了AI推理加速方案,将长序列推理吞吐量提升372%。同时强调U6 GHz频段对AI可穿戴设备上行链路的关键作用,推动5G-A网络成为AI计算交付基础设施。

Qualcomm 其他 2026-06-25

高通HBC Gen 1堆叠LPDDR实现133TB/s带宽,颠覆HBM生态

高通发布HBC Gen 1,通过3D堆叠LPDDR内存并集成计算die,实现133 TB/s带宽和6倍能效提升。该技术计划2027年中随AI250加速器出货,意图替代传统HBM,但供应链和物理实现仍存疑。

Anthropic 其他 2026-06-25

Anthropic指控阿里系发起史上最大AI蒸馏攻击,暴露API安全致命漏洞

Anthropic向美国参议员致信,指控与阿里相关的运营商通过约2.5万个欺诈账户发起2880万次模型交换,系统性地提取Claude前沿能力。此事件凸显AI模型API面临的新型大规模蒸馏威胁,迫使行业重新评估推理端点安全与使用监控。

Huawei 其他 2026-06-25

华为推AI原生网络架构:从字节计费转向Token货币化,UCM缓存突破长上下文瓶颈

华为在MWC上海2026发布AI原生网络架构,集成服务-网络-计算,实现从流量中心到智能中心的转变。核心是Unified Cache Manager(UCM)将KV缓存扩展至PB级外存,在GLM-5.1模型128K序列长度下实现372% token吞吐量提升。同时推出token货币化框架,允许运营商按AI推理容量计费,并引入agentic运营模式。

Google Cloud 其他 2026-06-25

Google Cloud推多代理自主运维,控制点从人类转向AI验证架构

Google Cloud提出“agent-scale data management”,通过多代理验证架构减少人工监督,并与Nokia部署6个Gemini代理实现网络自治。同时Amazon计划商业化Trainium芯片,加剧AI硬件竞争,挑战Google TPU和Nvidia GPU。

NVIDIA 其他 2026-06-25

高通发布Dragonfly数据中心CPU与HBC内存,以推理优先架构挑战NVIDIA霸权

高通在投资者日公布完整数据中心路线图,包括250核Oryon CPU(Dragonfly C1000)、近内存计算HBC(声称133TB/s带宽)、AI300推理加速器(54x带宽提升),以及800G/1.6T互联。与Meta签署多年CPU供应协议,2028年商用,旨在以低功耗高带宽颠覆AI推理市场。

OpenAI 其他 2026-06-25

OpenAI联手Broadcom推出Jalapeno推理芯片,重塑AI硬件生态

OpenAI与Broadcom合作开发了名为Jalapeno的LLM推理加速芯片,采用多芯片模块、HBM3E内存,9个月完成流片。该芯片专为OpenAI模型栈优化,旨在降低推理成本并减少对NVIDIA GPU的依赖,计划2026年底部署。

Cisco 其他 2026-06-24

Cisco Live US & InfoComm 2026 : la collaboration entre dans l’ère agentique

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Google 其他 2026-06-24

Mandiant曝光Cisco SD-WAN Manager零日漏洞,控制平面成高级威胁突破口

Mandiant发现攻击者利用Cisco Catalyst SD-WAN Manager的CVE-2026-20245零日漏洞,通过恶意CSV上传实现权限提升至root。攻击链包括未授权对等连接、默认账户密码篡改及反取证清理。事件凸显SD-WAN集中控制平面作为高级持续性威胁的新攻击面。