情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD联手Core Scientific锁定2.5GW数据中心，从芯片商转型算力基础设施商
AMD与Core Scientific签署15年协议，获取最高2.5GW数据中心容量，起步529MW，覆盖德州等5州。AMD直接承租377MW用于部署Instinct GPU和EPYC CPU，标志其从芯片销售向芯片+基础设施一体化模式转型，直接对标NVIDIA的算力合伙人计划。
英伟达联合25家公司发布公开信反对限制开放权重与蒸馏技术
NVIDIA CEO黄仁勋在X平台发布首条推文，附上由微软、Meta、IBM等25家公司联合署名的公开信，呼吁美国国会不要限制开放权重AI模型与蒸馏技术。该信标志着AI产业正式分裂为开放权重与闭源两大阵营，OpenAI、Anthropic、Google集体缺席，行业联盟格局重塑。此举将深刻影响全球AI监管政策与企业AI部署策略。
NVIDIA发布45°C高温液冷系统，Rubin芯片承诺减少100%水耗
NVIDIA为Rubin GPU推出高温液冷系统，冷却液温度45°C（高于热水浴缸），利用室外干冷却器实现闭环运行，宣称可减少电耗并消除水蒸发（水耗减少100%）。但系统在炎热气候下仍需冷水机组备用，且电力来源和芯片寿命影响未明确。
ASML CEO认可马斯克Terafab可行性，AI芯片供应链面临生态重构
ASML CEO公开表示正在跟踪马斯克计划中的太瓦级AI超级计算机Terafab，并将其与韩国DRAM巨型项目类比。这标志着全球唯一EUV光刻机供应商已为该巨型项目预留产能，可能彻底改变AI芯片的垂直整合与供应链格局。
ASML CEO点破EUV供应瓶颈：AI芯片扩张的物理天花板已现
ASML CEO Fouquet确认与马斯克讨论Terafab项目，但强调供应瓶颈才是关键。ASML的EUV光刻机是生产先进AI芯片的唯一商业化工具，而产能无法快速扩张。随着TSMC、三星、英特尔和马斯克同时争夺有限的EUV机器，AI芯片产能分配将面临激烈竞争，整个AI基础设施扩张速度受制于ASML的交付能力。
AMD Threadripper 'Mustang Peak' 曝光：144核、PCIe 6.0、新TR6插槽，但功耗内存瓶颈暗藏
AMD Zen 6 Threadripper Pro 'Mustang Peak' 确认采用2nm工艺、DDR5、PCIe 6.0及全新TR6插槽。基于Powderhorn CCD，核心数最高可达144核（288线程），频率超6GHz。但功耗巨大，内存带宽可能依赖MRDIMM，平台升级成本高昂。
Google Cloud 为 AI Agent 嵌入法律可验证身份，监管驱动架构重构
Google Cloud 为 Gemini Enterprise 和 Vertex AI Agent Engine 引入基于 SPIFFE 的 Agent Identity，并集成 Kakunin 的合规层，将内部 SPIFFE 标识映射为 AWS KMS 生成的 X.509 证书，所有状态变更写入 WORM 审计日志。此举将运行时安全升级为法律可审计的市场参与者身份，以应对 EU AI Act 和 MiCA 的问责要求。
联发科战略升级：从芯片设计转向系统级整合，剑指Google TPU与Musk AI机架
联发科宣布将AI业务从IC/ASIC设计升级为系统级设计，初期目标包括为Google TPU v10提供PCBA服务，以及为马斯克关联公司提供L10机架级整合。采用轻资产模式，利用台湾供应链，目标毛利率40-50%。