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8 情报总数
AMD 其他 2026-07-20

微软Azure部署AMD Helios全栈AI机架,打破NVIDIA云AI独占生态

微软Azure正式引入AMD Helios机架级AI基础设施,每机架搭载72颗MI455X GPU(432GB HBM4,19.6TB/s带宽)、Venice EPYC CPU和Pensando DPU,并推出ND MI455X v7(推理)、HDv2(预处理)、HXv2(HPC)三个新实例,标志着Azure AI计算从NVIDIA独家转向多供应商策略。

HPE 其他 2026-07-19

AMD与HPE发布Helios开放平台,挑战NVIDIA AI生态

AMD与HPE宣布深化合作,推出基于Helios架构的AI基础设施平台。该平台集成AMD EPYC处理器、Instinct MI455X GPU、Pensando网络和ROCm软件,单机架提供2.9 exaFLOPS FP4性能,基于Open Compute Project原则设计,旨在简化大规模AI集群部署并提升能效。

AMD 其他 2026-07-10

AMD实验性Topological Ghost Protocol使MI300X推理吞吐量飙升10倍

AMD在MI300X GPU上实验性推出Topological Ghost Protocol(TGP),通过KV-cache回收与分段状态管理,在高并发推理中实现431 tokens/秒吞吐量,较标准vLLM的42.7 tokens/秒提升10倍,成功率100%。该技术仍处实验阶段,但可能重新定义AI推理性能基准。

AMD 其他 2026-07-06

AMD亮出Zen 6/7与MI400/500路线图,以HBM4和2nm向NVIDIA Rubin发起总攻

AMD在2026年财务分析师日上公布Zen 6/7 CPU和MI400/500 GPU路线图,采用台积电2nm制程和HBM4内存。MI400系列内存容量达432GB,带宽19.6TB/s,FP4算力40PFLOPs,直接对标NVIDIA Vera Rubin架构,意图通过年度迭代和高性能指标打破AI市场垄断。

AMD 其他 2026-06-12

AMD投建全栈Instinct GPU云:TensorWave B轮融资暴露NVIDIA生态破局战略

TensorWave完成3.5亿美元B轮融资,AMD Ventures联合领投,估值达15.5亿美元。该云平台完全基于AMD Instinct GPU(MI300X至MI455X)构建,主攻记忆密集型AI工作负载,旨在提供绕过NVIDIA CUDA锁定的替代算力路径,并验证ROCm软件栈的商业化成熟度。

AMD 其他 强信号 2026-03-18

AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设

AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作,旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器,并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限,双方将共同优化AI服务与软件栈。

AMD 其他 强信号 2026-03-18

AMD与三星深化合作,锁定HBM4供应并探索代工

AMD与三星签署谅解备忘录,将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商,并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-03-18

三星与AMD深化AI硬件合作,提供HBM4内存与代工服务

三星将成为AMD下一代MI455X GPU的HBM4主要供应商,提供13Gbps带宽的高性能内存。双方还将合作开发针对第6代EPYC CPU的DDR5解决方案,并探讨三星为AMD提供代工服务的机会。