情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
纽约州签署一年期AI超大规模数据中心禁令，监管化范式转折开启
纽约州签署行政命令，对50MW以上AI超大规模数据中心实施一年建设禁令，立即生效。此举为美国首个全州范围禁令，至少11州正审议类似法案，标志着AI基础设施从'建得快'到'建得稳'的监管范式转折。
高通发布Dragonfly数据中心CPU与HBC内存，以推理优先架构挑战NVIDIA霸权
高通在投资者日公布完整数据中心路线图，包括250核Oryon CPU（Dragonfly C1000）、近内存计算HBC（声称133TB/s带宽）、AI300推理加速器（54x带宽提升），以及800G/1.6T互联。与Meta签署多年CPU供应协议，2028年商用，旨在以低功耗高带宽颠覆AI推理市场。
NVIDIA发布45°C高温液冷系统，Rubin芯片承诺减少100%水耗
NVIDIA为Rubin GPU推出高温液冷系统，冷却液温度45°C（高于热水浴缸），利用室外干冷却器实现闭环运行，宣称可减少电耗并消除水蒸发（水耗减少100%）。但系统在炎热气候下仍需冷水机组备用，且电力来源和芯片寿命影响未明确。
NVIDIA Rubin全液冷突破45°C，冷却能耗骤降40%
NVIDIA Rubin代AI服务器实现100%液冷，冷却液温度高达45°C，无风扇、无冷热通道。DSX参考设计采用封闭循环干冷器，零水消耗，冷却能耗降低约40%。该架构使机架密度提升3倍，推动AI工厂冷却范式根本转变。
Google开源Brazos液冷：风冷数据中心即插即用高密度冷却
Google发布Brazos模块化液冷系统，可在现有风冷数据中心中逐机架部署，支持60kW热负载。系统基于OCP ORv3标准，开源设计，降低液冷采纳门槛，无需大规模设施改造。
思科发布液冷网络交换机，将液冷架构扩展至AI基础设施核心
思科正式发布采用直接芯片液冷设计的N9000与8000系统，将液冷技术从GPU服务器扩展至网络交换机。该产品将带宽密度提升一倍，能耗降低近70%，旨在解决AI集群高功率密度带来的散热挑战。此举标志着数据中心冷却架构正从部件级优化转向系统性重构。
HPE与NVIDIA深化AI工厂合作，推出全栈式超算解决方案
HPE在GTC 2026上宣布升级与NVIDIA的AI计算产品组合，推出面向大规模AI工厂和超级计算机的全栈解决方案，整合计算、GPU、网络、液冷、软件与服务，旨在提升部署效率与洞察速度。
思科发布G300芯片与系统，定位AI Agent时代数据中心网络基础
思科推出102.4Tbps的Silicon One G300交换芯片及配套N9000/8000系统，采用液冷设计提升70%能效，支持1.6T光学模块，并升级Nexus One统一管理平面。