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OpenAI 其他 强信号 2026-02-02

OpenAI与Snowflake达成2亿美元合作将AI模型引入数据平台

OpenAI与Snowflake达成2亿美元合作协议,将在Snowflake数据平台中直接集成前沿AI模型能力,支持企业数据环境中的AI代理和洞察生成。

Cisco 其他 2026-01-16

思科第二届AI峰会聚焦AI经济构建者,汇集NVIDIA、OpenAI、AWS、Google等基础设施与模型层领袖

思科宣布将于2026年2月3日举办第二届AI峰会,由CEO Chuck Robbins和首席产品官Jeetu Patel主持。峰会嘉宾阵容汇集了AI基础设施(NVIDIA、AWS、Google)、核心模型(OpenAI、Anthropic)、应用(Figma、Box)及资本(Andreessen Horowitz)等领域的决策者。议程覆盖从重塑计算、风险投资和基础设施到重新定义设计、劳动力及地缘政治的完整AI影响谱系。

OpenAI 其他 中信号 2026-01-15

OpenAI投资Merge Labs布局脑机接口

OpenAI宣布投资Merge Labs,支持开发连接生物与人工智能的脑机接口技术,旨在增强人类能力与体验。该动作显示OpenAI正探索AI与生物智能融合的新方向。

Apple 其他 2025-11-06

Apple 通过开发者故事与教程,持续强化其端侧AI与空间计算开发生态

Apple 发布 Swift Student Challenge 获奖者故事,展示开发者如何利用 SwiftUI、Core ML(设备端机器学习框架)和空间计算技术构建应用。同时,Apple 宣布为 2026 年挑战赛提供新的开发教程,重点涵盖 SwiftUI、空间计算和机器学习。这体现了 Apple 对设备端 AI、沉浸式体验及开发者工具链的持续投入。

NVIDIA 其他 2025-06-06

NVIDIA与SK hynix联合定义下一代AI内存,锁定HBM4与Vera Rubin架构协同

NVIDIA与SK hynix宣布多年技术合作,联合开发面向Vera Rubin、RTX Spark及Jetson Thor的下一代内存。同时,SK Telecom采用DGX全栈平台建设吉瓦级AI云,计划2027年上线。此举将SK hynix从供应商升级为联合架构定义者,强化NVIDIA在HBM及AI生态的锁定效应。

Intel 其他 2025-06-02

Intel携18A Xeon 6+与SambaNova RDU构建Rack Scale AI,正面挑战NVIDIA推理生态

Intel在Computex 2026推出基于18A制程的Xeon 6+处理器、与SambaNova合作的Rack Scale AI平台,以及全解耦推理服务Vector Core Compute,旨在通过CPU+RDU混合架构在智能体推理时代重新夺回数据中心核心地位,直接竞争NVIDIA的Vera Rubin NVL72。

NVIDIA 其他 2025-06-01

NVIDIA RTX Spark与Nemotron-3 Ultra:端侧AI控制权从云端下沉至个人PC

NVIDIA在GTC Taipei 2026发布RTX Spark个人AI超级计算机(与联发科合作)及Nemotron-3 Ultra开源混合架构模型。RTX Spark搭载N1X芯片,提供1 PFLOPS本地AI算力,首次将大模型推理下沉至PC端,并重构软件生态。此举标志英伟达从云端GPU供应商转型为端侧AI基础设施垄断者。

OpenAI 其他 中信号 2025-04-07

OpenAI 发布欧盟经济蓝图,推动欧洲本地化AI发展

OpenAI发布了一份针对欧盟的经济发展蓝图,旨在推动AI在欧洲的开发与部署。该文件提出一系列政策建议,以帮助欧洲抓住AI机遇并促进区域经济增长。其核心主张是AI应‘由欧洲、在欧洲、为欧洲’发展。

Microsoft 其他 中信号 2025-02-27

微软推出Phi-4系列小语言模型,强化边缘AI与多模态推理能力

微软发布Phi-4系列小型语言模型(SLM),包括5.6B参数的Phi-4-multimodal模型,支持语音、视觉和文本的多模态处理。该系列已部署至Azure AI Foundry、HuggingFace和NVIDIA API Catalog,重点优化边缘设备上的AI推理能力。

Qualcomm 其他 强信号 2024-03-12

博世与高通深化合作,将ADAS平台与座舱计算整合至单一SoC

博世与高通宣布扩大战略合作,将联合开发基于高通Snapdragon Ride平台的量产ADAS解决方案,并利用Snapdragon Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合至单一芯片。此举旨在为车企提供从分散式到集中式计算架构的清晰迁移路径,以降低系统复杂性和成本。

Qualcomm 其他 中信号 2024-03-12

高通与Snap深化合作,押注XR设备作为AI智能计算新终端

高通与Snap子公司Specs Inc.签署多年期战略协议,将基于骁龙XR平台为未来的Specs智能眼镜提供算力支持。该合作旨在构建一个可扩展的基础平台,以支持开发者在眼镜上创建更智能、更私密的本地AI体验。此举标志着两家公司正将长期合作关系从消费级AR眼镜,向一个更强调设备端智能代理和沉浸式计算体验的平台演进。

Google 其他 强信号 2020-10-11

Google Cloud推出MCP与Apigee集成及Agentic Platform,推动企业API向AI Agent化演进

Google Cloud宣布Apigee Model Context Protocol (MCP)正式可用,并推出Agentic Platform,旨在将传统企业API转化为可被AI Agent安全、规模化调用的工具。此举结合了API治理、安全层与AI推理基础设施,为企业从API驱动转向Agent驱动架构提供了核心平台能力。

Trend Micro 其他 强信号 2020-06-01

趋势科技揭示Azure DNS设计缺陷暴露云基础设施接管风险

趋势科技旗下TrendAI™研究团队披露了Azure云平台中一个“设计使然”的安全漏洞。已删除的Azure资源其DNS记录可能被持久保留,攻击者可利用这些残留的DNS名称,接管受信任的端点并入侵依赖系统,揭示了云基础设施中一个关键但常被忽视的信任继承风险。

Intel 其他 1970-01-01

Intel获Google TPU封装大单:Foundry转型的里程碑,但TSMC仍是AI制造核心

Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit,采用先进的EMIB-T封装技术,预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单,但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造,TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。