AI 生成的结构化厂商动态简报
台积电携手Ibiden与群创光电,首次公开玻璃基板导入CoWoS先进封装的产业化验证计划。玻璃基板相比有机基板在电气性能、热稳定性和互连密度上实现跃升,但量产仍远,当前重点在CoPoS面板级封装。