情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
NVIDIA
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2026-07-07
英伟达否认Kyber NVL144延期，但78层PCB工艺瓶颈暴露AI硬件物理极限
英伟达官方否认Kyber NVL144机架延期至2028年的报道，但SemiAnalysis披露的78层超高密度PCB中板制造瓶颈及Rubin Ultra取消，揭示了下一代AI集群在信号完整性与物理制造上的硬性天花板，为AMD与Google留下战略窗口。
TSMC
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2026-06-17
台积电联手日台厂商加速CoWoS玻璃基板封装，技术突破还是供应链合围？
台积电联合揖斐电、群创光电开发玻璃基板封装，用于下一代CoWoS工艺。仿真显示翘曲优化16%、电阻降低27%，旨在提升AI芯片供电完整性与可靠性，应对英特尔三星竞争。
TSMC
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2026-06-17
台积电CoWoS玻璃基板计划曝光，先进封装迎来材料拐点
台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。玻璃基板相比有机载板具备更低信号损耗与更高热稳定性，是解决AI芯片超大尺寸封装翘曲与信号完整性问题的关键材料，量产预计在2027-2028年，与Intel展开直接竞争。
TSMC
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2026-06-16
台积电公开玻璃基板产业化验证，先进封装迎来材料拐点
台积电携手Ibiden与群创光电，首次公开玻璃基板导入CoWoS先进封装的产业化验证计划。玻璃基板相比有机基板在电气性能、热稳定性和互连密度上实现跃升，但量产仍远，当前重点在CoPoS面板级封装。