情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Cisco
其他
强信号
2026-02-12
思科财报显示AI基础设施与园区网络双周期驱动增长
思科2026财年第二季度财报显示，AI基础设施订单达21亿美元，园区网络进入多年刷新周期，网络产品订单同比增长超20%。
Intel
其他
1970-01-01
Intel获Google TPU封装大单：Foundry转型的里程碑，但TSMC仍是AI制造核心
Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit，采用先进的EMIB-T封装技术，预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单，但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造，TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。