情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD
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2026-07-23
AMD发布Zen 6 Venice与MI455X，Helios机架级设计挑战NVIDIA
AMD在Advancing AI 2026大会发布基于TSMC 2nm的Zen 6 EPYC Venice（最高256核）和CDNA5架构MI455X（432GB HBM4，40 PFLOPS FP4），推出Helios机架级参考设计（单rack 2.9 exaFLOPS FP4），宣称四年AI性能提升1000倍，获Meta、OpenAI等大客户长期合同。
HPE
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2026-07-19
AMD与HPE发布Helios开放平台，挑战NVIDIA AI生态
AMD与HPE宣布深化合作，推出基于Helios架构的AI基础设施平台。该平台集成AMD EPYC处理器、Instinct MI455X GPU、Pensando网络和ROCm软件，单机架提供2.9 exaFLOPS FP4性能，基于Open Compute Project原则设计，旨在简化大规模AI集群部署并提升能效。
AMD
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2026-07-15
AMD确认Zen 6 EPYC Venice：首款2nm服务器CPU，2026年7月登场
AMD确认将于2026年7月22-23日推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU，这是业界首款采用2nm制程的芯片。该CPU采用三层混合架构，单核性能提升约29%，多核提升约22%，核心数达128-192核，旨在强化AI推理与CPU-GPU协同。
AMD
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2026-06-17
AMD Threadripper 'Mustang Peak' 曝光：144核、PCIe 6.0、新TR6插槽，但功耗内存瓶颈暗藏
AMD Zen 6 Threadripper Pro 'Mustang Peak' 确认采用2nm工艺、DDR5、PCIe 6.0及全新TR6插槽。基于Powderhorn CCD，核心数最高可达144核（288线程），频率超6GHz。但功耗巨大，内存带宽可能依赖MRDIMM，平台升级成本高昂。