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AMD 其他 中信号 2026-05-07

AMD支持SPEC CPU 2026基准测试,强调开放可信性能评估

AMD发表博客支持即将发布的SPEC CPU 2026行业基准测试,强调在AI时代,开放、可复现的CPU性能评估标准对客户进行基础设施决策至关重要。该新基准更新了应用套件,并加强了对裸金属云环境和并行计算的支持。

AMD 其他 强信号 2026-05-06

AMD与OpenAI将MRC网络协议贡献给OCP,推进AI网络规模化

AMD与OpenAI、微软等合作,将专为大规模AI训练设计的网络协议MRC(多路径可靠连接)贡献给开放计算项目OCP。AMD不仅是协议规范的共同制定者,其可编程的Pensando DPU/NIC产品已率先实现MRC的部署与验证,旨在将网络从性能瓶颈转变为弹性、可适应的AI基础设施层。

AMD 其他 强信号 2026-05-06

AMD联合OpenAI发布下一代AI训练网络传输协议MRC

AMD联合OpenAI、微软等行业领导者发布Multipath Reliable Connection(MRC)协议规范,旨在解决RoCEv2在超大规模AI训练集群中的性能瓶颈。该协议通过智能包喷洒、选择性重传和网络信号拥塞控制等机制,提升网络带宽利用率和训练任务弹性。

AMD 其他 中信号 2026-05-04

AMD联合戴尔展示企业AI异构计算战略

AMD在戴尔技术世界大会上强调其异构计算产品组合,旨在为不同企业AI负载匹配合适的算力,并突出硬件安全与可管理性。此举标志着AI基础设施正从通用方案转向针对具体场景的精细化部署。

AMD 其他 强信号 2026-04-30

AMD提出AI基础设施网络架构新范式:从无损网络转向智能端点

AMD发布博客,提出构建大规模AI基础设施的七个关键问题,核心观点是传统无损以太网或InfiniBand架构存在成本与复杂性瓶颈。其主张将网络智能和可靠性功能从昂贵的专用交换机转移到智能网卡(NIC)上,在标准(可能有损)以太网上实现可靠传输,以降低总拥有成本并简化运营。

AMD 其他 强信号 2026-04-29

AMD与Liquid AI探讨从芯片到系统的高效AI架构

AMD CTO与Liquid AI CEO探讨AI架构演进,强调效率是AI从云端向边缘和终端设备扩展的关键。双方认为,通过从芯片到系统的协同设计,可实现低功耗、高响应性的AI推理,支持持续运行的智能体与多模型协同。

AMD 其他 强信号 2026-04-27

AMD将边缘AI架构扩展至太空,定义轨道计算新范式

AMD CTO提出将地面边缘AI的“性能功耗比”与“任务关键可靠性”核心原则,应用于太空计算场景。公司正通过异构计算、开放软件栈和模块化系统设计,为从卫星在轨智能到未来轨道数据中心提供可重复构建的平台基础。

AMD 其他 强信号 2026-04-27

AMD发布IDC白皮书,强调AI PC是企业部署Agentic AI的关键基础设施

AMD发布IDC白皮书,指出超过80%的企业正在规划、试点或部署AI PC,以支持Agentic AI的规模化应用。报告强调,高性能NPU和端侧AI处理对于实现实时、安全的工作流至关重要,标志着企业AI基础设施正从云端向端侧扩展。

AMD 其他 强信号 2026-04-02

AMD发布突破性MLPerf 6.0推理结果,展示多节点扩展与多模态能力

AMD在MLPerf Inference 6.0基准测试中,凭借Instinct MI355X GPU在Llama 2 70B和GPT-OSS-120B模型上首次突破每秒100万令牌的推理吞吐量。其提交强调了多节点扩展效率、对新型文本到视频模型(Wan-2.2-t2v)的快速启用,以及广泛的合作伙伴生态系统复现结果。

AMD 其他 中信号 2026-03-19

AMD与Celestica合作推出机架级AI平台Helios

AMD与电子制造服务商Celestica合作推出Helios机架级AI平台,集成Instinct加速器和EPYC处理器,提供从芯片到机架级的整体优化。该平台针对AI训练和推理任务进行性能与能效优化,旨在满足数据中心和云服务提供商的AI算力需求。

AMD 其他 中信号 2026-03-19

AMD 强调 CPU 在 Agentic AI 编排与推理中的关键作用

AMD 提出 Agentic AI 工作负载依赖串行决策和上下文管理,更适合 CPU 处理。公司强调高核心数、大内存带宽的服务器 CPU 将主导智能体编排和轻量级推理,补充 GPU 在训练中的角色。这反映了 CPU 在 AI 数据中心架构中的战略重新定位。

AMD 其他 强信号 2026-03-18

AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设

AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作,旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器,并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限,双方将共同优化AI服务与软件栈。

AMD 其他 强信号 2026-03-18

AMD与三星深化合作,锁定HBM4供应并探索代工

AMD与三星签署谅解备忘录,将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商,并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-03-18

三星与AMD深化AI硬件合作,提供HBM4内存与代工服务

三星将成为AMD下一代MI455X GPU的HBM4主要供应商,提供13Gbps带宽的高性能内存。双方还将合作开发针对第6代EPYC CPU的DDR5解决方案,并探讨三星为AMD提供代工服务的机会。

AMD 其他 中信号 2026-03-07

AMD 推广 EPYC 处理器零售电商安全解决方案

AMD 在其零售与电商解决方案中重点推介 EPYC 处理器,强调内置 Infinity Guard 安全功能套件和能效优势。该处理器支持无缝集成现有 x86 基础设施,覆盖多代产品组合以满足多样化计算需求。

AMD 其他 2026-03-07

AMD展示媒体制作全栈硬件解决方案案例

AMD发布全球娱乐大奖案例,展示其EPYC服务器处理器、Threadripper PRO工作站处理器和Radeon PRO专业显卡的全栈组合方案。该方案通过硬件协同优化,为现场制作节省数小时时间,提升处理效率与创意灵活性。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-03-02

三星与AMD深化合作推动AI网络商用部署

三星与AMD将其在5G核心网和虚拟化RAN的合作推进至商用阶段,采用AMD EPYC 9005系列CPU驱动AI核心网解决方案。技术验证显示AI vRAN在纯软件栈下达到商用性能,减少对专用硬件的依赖。合作扩展至边缘AI方案,包括视频分析和ISAC传感服务。

AMD 其他 中信号 2026-02-28

AMD发布EPYC嵌入式处理器强化边缘计算布局

AMD推出基于Zen 4c架构的EPYC 2005系列嵌入式处理器,针对边缘计算场景优化能效和计算密度。该系列提供8-16核配置,支持DDR5内存和集成安全功能,适用于工业物联网和网络基础设施。

Meta 其他 强信号 2026-02-24

Meta与AMD达成6GW AI基础设施战略合作

Meta宣布与AMD达成多年期战略合作,将部署高达6GW的AMD Instinct GPU计算能力。双方将基于AMD GPU、EPYC CPU和共同开发的Helios机架架构进行多代深度整合,支持Meta的多元化计算战略。首批部署计划于2026年下半年开始。