情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
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2026-06-23
台积电押注CoPoS与玻璃基板：封装范式从晶圆级转向面板级，AI芯片TCO迎来拐点
台积电正以CoPoS（面板级封装）技术取代CoWoS，采用750x620mm方形面板和玻璃芯基板，单位面积成本降低20-30%，计划2028年量产。此举将根本改变AI芯片封装的经济性和产能规模，AMD Zen 7将率先采用。
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2026-06-17
台积电联手日台厂商加速CoWoS玻璃基板封装，技术突破还是供应链合围？
台积电联合揖斐电、群创光电开发玻璃基板封装，用于下一代CoWoS工艺。仿真显示翘曲优化16%、电阻降低27%，旨在提升AI芯片供电完整性与可靠性，应对英特尔三星竞争。
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2026-06-16
台积电公开玻璃基板产业化验证，先进封装迎来材料拐点
台积电携手Ibiden与群创光电，首次公开玻璃基板导入CoWoS先进封装的产业化验证计划。玻璃基板相比有机基板在电气性能、热稳定性和互连密度上实现跃升，但量产仍远，当前重点在CoPoS面板级封装。