情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
NVIDIA阐述加速计算三阶段演进与软件定义数据中心战略
NVIDIA CEO黄仁勋提出加速计算三阶段演进模型，从单一GPU加速发展到全栈加速，最终进入软件定义、AI驱动的数据中心阶段。公司强调通过软件定义基础设施实现动态资源分配，并重申从芯片到应用的全栈AI解决方案战略。
SK海力士HBM4E逻辑芯片跳级至TSMC 3nm，意在狙击三星4nm性能领先
SK海力士计划在第七代HBM4E中采用TSMC 3nm工艺制造逻辑芯片，较HBM4的12nm实现代际跨越。此举旨在扭转在HBM4上性能落后三星（三星采用4nm逻辑）的局面，为NVIDIA Vera Rubin Ultra等下一代AI芯片提供更高带宽与能效。
思科与英伟达合作将防火墙嵌入DPU实现AI服务器安全
思科将其混合网格防火墙扩展至英伟达BlueField DPU，实现400G线速状态化分段安全。该方案将安全能力直接部署在AI服务器内部，通过硬件加速避免消耗CPU/GPU资源。专为AI前端网络设计，支持多租户隔离和自动策略生成。
AMD定义智能体计算机愿景推动端侧AI架构
AMD发布2026年AI PC路线图，提出智能体计算机概念，通过扩展Ryzen AI技术栈实现NPU、GPU、CPU异构计算架构。该架构支持本地运行多模态AI智能体，推动PC从生产力工具向主动AI伙伴转变。
AMD 强调 CPU 在 Agentic AI 编排与推理中的关键作用
AMD 提出 Agentic AI 工作负载依赖串行决策和上下文管理，更适合 CPU 处理。公司强调高核心数、大内存带宽的服务器 CPU 将主导智能体编排和轻量级推理，补充 GPU 在训练中的角色。这反映了 CPU 在 AI 数据中心架构中的战略重新定位。
AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设
AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作，旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器，并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限，双方将共同优化AI服务与软件栈。
AMD与三星深化合作，锁定HBM4供应并探索代工
AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。
三星与AMD深化AI硬件合作，提供HBM4内存与代工服务
三星将成为AMD下一代MI455X GPU的HBM4主要供应商，提供13Gbps带宽的高性能内存。双方还将合作开发针对第6代EPYC CPU的DDR5解决方案，并探讨三星为AMD提供代工服务的机会。
英特尔至强6成为NVIDIA DGX Rubin主机CPU，强化AI推理基础设施
英特尔至强6处理器被选为NVIDIA DGX Rubin NVL8 AI系统的主机CPU，提供3倍内存带宽提升和全路径机密计算能力。该合作凸显了CPU在AI推理负载中负责数据编排、调度和安全的架构价值。
高通发布AI原生Wi-Fi 8产品组合，集成专用AI加速器
高通发布AI原生Wi-Fi 8产品组合，包括FastConnect 8200客户端芯片和Networking Pro 1630网络平台。两款产品均集成专用AI加速器，支持MLO多链路操作和320MHz信道带宽，实现实时网络优化和低功耗AI处理。这标志着无线连接从通用传输向AI驱动感知的网络架构演进。
NVIDIA Warp：可微分物理模拟框架，打通AI训练与GPU加速
NVIDIA发布Warp框架，允许用Python编写GPU加速的物理模拟代码，并原生支持自动微分。通过2D Navier-Stokes求解器示例，展示了如何将模拟直接集成到AI优化流程中，降低物理AI训练数据生成成本。
英特尔发布P核处理器强化边缘确定性计算
英特尔推出代号Bartlett Lake的酷睿Series 2处理器，采用P核架构专攻工业边缘场景。该处理器提供确定性性能和精确时序，支持多工作负载并行处理。产品与酷睿Ultra Series 3及边缘AI套件形成完整平台生态。
苹果发布M5芯片家族强化AI性能与存储配置
苹果发布M5系列芯片，AI性能提升4倍，MacBook Pro标配存储增至1TB-2TB，并支持Wi-Fi 7。推出入门级MacBook Neo，采用无风扇设计和自研芯片，扩展低价位市场。
博通发布VMware电信云平台9，强化硬件效率与主权就绪能力
博通推出VMware Telco Cloud Platform 9版本，通过优化虚拟化层和资源调度提升CPU与内存利用率，降低TCO。平台强化数据本地化、安全隔离和合规控制功能，满足全球数据主权法规要求。集成NFV和CNF统一编排，支持核心网到边缘的电信工作负载部署。
苹果推出M5芯片强化AI计算能力
苹果发布搭载自研M5芯片的新款MacBook Air，CPU性能宣称全球最快，AI任务处理比M4提升4倍。集成神经加速器并支持Wi-Fi 7，存储容量翻倍至512GB起。
苹果M5芯片集成神经加速器强化本地AI推理
苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片，采用Fusion架构集成双晶粒SoC，每个GPU核心内置神经加速器，AI性能相比前代提升4倍。统一内存带宽最高614GB/s，支持128GB内存，针对本地LLM处理和AI模型训练优化。
苹果推出M5 Pro/Max芯片采用融合架构提升AI性能
苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片，采用全新融合架构将两个3纳米芯片封装为单一SoC，AI性能提升超4倍。芯片配备18核CPU和集成神经加速器的GPU，统一内存带宽最高达614GB/s。
英特尔展示至强6统一平台支撑AI就绪网络架构
英特尔在MWC 2026展示基于至强6处理器的统一计算平台，实现Cloud RAN、AI推理和媒体处理在同一CPU上运行。该架构避免了专用硬件需求，为运营商提供平滑的5G向AI-native 6G演进路径。
Trend Micro发布AI安全报告，揭示AI供应链风险与模型攻击面
Trend Micro发布《AI生态系统断层线》报告，系统性地分析了AI供应链中的安全风险，包括模型训练数据污染、第三方插件漏洞以及模型窃取攻击。报告指出，企业AI应用的安全边界已从传统IT基础设施扩展至模型层和数据管道。
苹果发布iPhone 17e：自研C1X调制解调器性能翻倍，维持599美元起售价
苹果推出iPhone 17e，核心采用自研C1X蜂窝调制解调器，速度相比前代C1提升2倍，能效提升30%。该机型搭载A19芯片，存储容量翻倍至256GB起步，但起售价维持不变。此举旨在通过关键部件自研与成本控制，强化其在高端入门市场的竞争力。