情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD Helios投产：12层HBM4容量制胜，开放UALoE挑战NVLink封闭生态
AMD第二代Helios机架AI服务器全面投产，搭载72张MI455X GPU和Samsung独家12层HBM4内存，单机柜31TB。相比NVIDIA Rubin 8层设计，容量提升50%，成本降低30%。微软Azure规模部署，标志Hyperscaler双供应商策略落地。
NVIDIA预付款15亿美元锁定Amkor美国先进封装产能，推动2nm/3nm/HBM4本土化
NVIDIA向Amkor预付款15亿美元，支持其亚利桑那州先进封装产能扩张，涵盖2nm/3nm/HBM4。此举将AI芯片封装从台湾转移至美国本土，与Wistron系统集成形成完整美国AI制造链，减少对亚洲依赖。
NVIDIA联合纬创美国首产GB300，AI制造生态重心转移至德州
NVIDIA携手纬创在德州开设D1工厂，实现GB300 Grace Blackwell Ultra的L6级美国本土集成制造。该工厂投资7亿美元，首台系统含150万零件、重2吨、单价400万美元，并规划Vera Rubin量产。此举标志着美国AI Capex本土化率从5%向30%跃升的关键转折，重塑全球AI供应链格局。
台积电全先进制程涨价5-10%，AI芯片成本压力加剧
台积电通知客户将对7nm及以上所有先进制程涨价5-10%，覆盖其74%的晶圆营收。苹果、英伟达、AMD等厂商面临更高制造成本，可能传导至终端AI基础设施价格。
NVIDIA Rubin全液冷突破45°C，冷却能耗骤降40%
NVIDIA Rubin代AI服务器实现100%液冷，冷却液温度高达45°C，无风扇、无冷热通道。DSX参考设计采用封闭循环干冷器，零水消耗，冷却能耗降低约40%。该架构使机架密度提升3倍，推动AI工厂冷却范式根本转变。
ASML CEO点破EUV供应瓶颈：AI芯片扩张的物理天花板已现
ASML CEO Fouquet确认与马斯克讨论Terafab项目，但强调供应瓶颈才是关键。ASML的EUV光刻机是生产先进AI芯片的唯一商业化工具，而产能无法快速扩张。随着TSMC、三星、英特尔和马斯克同时争夺有限的EUV机器，AI芯片产能分配将面临激烈竞争，整个AI基础设施扩张速度受制于ASML的交付能力。
NVIDIA联合Coherent扩建6英寸InP晶圆厂，锁定AI光学互连供应链
Coherent在德州扩建全球首座6英寸磷化铟晶圆厂，NVIDIA投资20亿美元并承诺数十亿美元采购。该厂生产激光器、收发器和可插拔光学模块，支撑NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576等576-GPU集群的硅光子互连，标志着AI数据中心从铜缆向光通信的规模化转折。
NVIDIA联合Coherent扩建6英寸磷化铟晶圆厂，光互连成AI基础设施新瓶颈突破口
NVIDIA投资20亿美元并与Coherent签订数十亿美元采购协议，扩建全球首座6英寸磷化铟晶圆厂，规模化生产AI光互连所需的激光器和光模块。此举旨在解决大规模GPU集群（如Vera Rubin Ultra NVL576）中铜缆无法满足距离与功耗的问题，推动共封装光学从实验室走向量产。
HBM成AI新瓶颈：亚洲内存厂商夺回供应链控制权，Nvidia成本占比升至90%
SK Hynix、Samsung和Micron凭借HBM3E/HBM4的独家供应能力，市值突破万亿美元，而Nvidia的GPU生产成本中亚洲供应商占比升至90%。AI基础设施的真正瓶颈从GPU算力转向高带宽内存和先进封装。
微软Maia 200量产+Cobalt 200预览：自研双芯合围NVIDIA，AI推理控制权转移
微软在Build 2026宣布Maia 200 AI推理芯片量产，Cobalt 200 ARM处理器预览，并推出350亿参数的MAI-Thinking-1推理模型。此举标志着微软正构建从硅片到模型的完全自研AI堆栈，意图在推理环节降低对NVIDIA GPU的依赖，并锁定Azure AI工作负载。
微软Build大会：从芯片到云构建Agent时代统一生态
微软在Build大会上发布一系列Agent时代基础设施：Project Solara芯片到云平台、Microsoft IQ统一知识层、Rayfin后端生成、Azure HorizonDB、GPU加速分析等，旨在将开发者锁定在微软生态内。
英伟达联合能源机构展示AI算力工厂参与电网调峰
英伟达与能源研究机构EPRI、英国国家电网及初创公司Emerald AI合作，成功演示了基于Blackwell GPU集群的AI算力工厂如何根据电网实时需求，动态调节自身功耗以充当电网的“减震器”，同时保障高优先级AI工作负载的性能。