情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD
其他
2026-06-24
台积电全先进制程涨价5-10%，AI芯片成本压力加剧
台积电通知客户将对7nm及以上所有先进制程涨价5-10%，覆盖其74%的晶圆营收。苹果、英伟达、AMD等厂商面临更高制造成本，可能传导至终端AI基础设施价格。
NVIDIA
其他
2026-06-01
NVIDIA借台湾供应链深化AI工厂生态，Vera Rubin量产捆绑专有软件锁
NVIDIA联合台积电、鸿海等台湾巨头，将cuLitho、Omniverse、Isaac等专有AI软件嵌入芯片制造与服务器组装流程，同时推进Vera Rubin NVL72量产。此举将制造效率提升数据（如cuLitho降低20-50%周期）作为诱饵，实质是构建从设计到生产的全栈生态壁垒。
Samsung Electronics
其他
2026-03-20
SK海力士HBM4E逻辑芯片跳级至TSMC 3nm，意在狙击三星4nm性能领先
SK海力士计划在第七代HBM4E中采用TSMC 3nm工艺制造逻辑芯片，较HBM4的12nm实现代际跨越。此举旨在扭转在HBM4上性能落后三星（三星采用4nm逻辑）的局面，为NVIDIA Vera Rubin Ultra等下一代AI芯片提供更高带宽与能效。