情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
其他
强信号
2026-05-29
Intel将先进封装定位为AI时代性能基石，驱动控制层向系统集成转移
Intel Foundry封装技术负责人阐述EMIB技术起源与价值，强调先进封装已从辅助角色变为系统性能核心驱动力。这标志着行业性能提升路径正从单一芯片微缩转向多芯片异构集成，以应对AI工作负载对带宽与能效的极限需求。
ARM
其他
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2026-03-27
Arm首次推出自研AGI CPU，进军数据中心硅产品市场
Arm宣布其计算平台首次扩展至生产级硅产品，推出自研的Arm AGI CPU，专为AI数据中心和Agentic AI工作负载设计。该CPU旨在提供远超x86平台的每机架性能与能效，并已获得Meta、OpenAI等关键客户及广泛OEM/ODM生态支持。
AMD
其他
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2026-03-18
AMD与三星深化合作，锁定HBM4供应并探索代工
AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。