情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD
其他
2026-07-26
AMD Helios投产：12层HBM4容量制胜，开放UALoE挑战NVLink封闭生态
AMD第二代Helios机架AI服务器全面投产，搭载72张MI455X GPU和Samsung独家12层HBM4内存，单机柜31TB。相比NVIDIA Rubin 8层设计，容量提升50%，成本降低30%。微软Azure规模部署，标志Hyperscaler双供应商策略落地。
NVIDIA
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2026-07-25
NVIDIA预付款15亿美元锁定Amkor美国先进封装产能，推动2nm/3nm/HBM4本土化
NVIDIA向Amkor预付款15亿美元，支持其亚利桑那州先进封装产能扩张，涵盖2nm/3nm/HBM4。此举将AI芯片封装从台湾转移至美国本土，与Wistron系统集成形成完整美国AI制造链，减少对亚洲依赖。
NVIDIA
其他
2026-07-25
NVIDIA联合纬创美国首产GB300，AI制造生态重心转移至德州
NVIDIA携手纬创在德州开设D1工厂，实现GB300 Grace Blackwell Ultra的L6级美国本土集成制造。该工厂投资7亿美元，首台系统含150万零件、重2吨、单价400万美元，并规划Vera Rubin量产。此举标志着美国AI Capex本土化率从5%向30%跃升的关键转折，重塑全球AI供应链格局。