情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
PPIO发布Agentic Cloud，智能模型网关成Agent流量新控制点
PPIO在WAIC 2026发布Agentic Cloud和智能模型网关，专为Agent工作负载设计，实现语义级流量识别与成本感知调度。平台日均Token调用超1.2万亿，Agent Harness支持沙箱冷启动低于200毫秒。这标志着Agent基础设施正成为独立品类。
华为WAIC亮出昇腾950超节点：1024卡共享256TB内存，AI算力走向系统级统一
华为在WAIC 2026首次公开展示昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD），基于昇腾950DT芯片，单柜64卡，单系统支持1024卡高速互联，实现256TB统一内存编址，专为万亿参数大模型训练与Agentic AI推理设计，标志着AI基础设施从芯片堆叠转向系统级统一架构。
Palo Alto Networks推出AI Gateway，意图成为企业AI流量的统一控制平面
Palo Alto Networks宣布AI Gateway正式全面上市，整合收购的Portkey技术，定位为企业的AI控制平面。该平台提供统一执行点支持LLM、MCP和A2A协议，已处理超68万亿token，实现亚毫秒级路由延迟。
欧盟强制谷歌开放安卓AI系统入口，2027年起共享搜索数据
欧盟委员会裁定谷歌须在Android 18中向ChatGPT等第三方AI助手开放11项系统级功能，包括唤醒词、Home键呼出、上下文读取等，并自2027年起共享搜索数据。此举旨在打破谷歌在移动AI和搜索的垄断，违者面临全球年营收10%罚款。
华为Atlas 950 SuperPoD与灵衢2.0：中国AI算力生态从单卡到集群的系统级重构
华为在WAIC 2026首次公开展示Atlas 950 SuperPoD真机，采用1024张昇腾NPU卡，并发布“灵衢2.0”高速互联协议。该产品标志着中国AI基础设施从单卡追赶转向集群系统级领先，通过开放协议构建国产AI算力生态闭环，直接对标NVIDIA NVL系列。
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
华为昇腾950超节点真机首秀：1024卡统一内存编址，系统级算力成竞争新标尺
华为在WAIC 2026首次公开展示昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD），单柜集成1024张NPU，实现256TB统一内存编址和3微秒级时延。通过系统级架构创新弥补先进制程受限，集群可扩展至50万卡，瞄准十万亿参数大模型训练，标志着算力竞争从单卡转向系统有效算力。
微软Azure在华裁员200-400人，云增长下重组地缘合规布局
微软Azure尽管全球云业务增长40%，仍在中国裁员200-400人，并提供部分员工转移至加拿大。此举显示微软正在地缘政治敏感市场重新配置运营资源，将合规与风险控制移出中国，影响企业多云与数据主权策略。
Cloudflare推出AI付费网关，HTTP 402边缘执行终结免费爬虫
Cloudflare推出AI内容付费网关，利用HTTP 402状态码和稳定币结算，在网络边缘强制执行支付，允许网站向AI爬虫收取访问费用。该系统旨在终结免费爬虫时代，为内容创作者提供新的收入来源。
黄仁勋否认Vera Rubin延期，NVIDIA正全力稳守AI算力霸权
黄仁勋正式否认Vera Rubin平台延期传闻，称该下一代AI计算平台已投入生产并稳步迈向大规模量产。此举旨在平息市场对NVIDIA产品路线图的担忧，并巩固其在AI训练与推理芯片领域的领导地位。
AMD与OpenAI达成6GW算力供应历史性协议 1.6亿认股权证可获10%股权 股价盘前涨35%
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NVIDIA联手日本打造主权AI与物理AI生态，发布T3000/T2000模块和Cosmos 3 Edge
NVIDIA发布基于Thor架构的T3000/T2000超级计算模块和Cosmos 3 Edge世界模型，与日本Noetra联盟签约部署13750颗Vera CPU+27500颗Rubin GPU（140MW），主权AI收入FY2026三倍增长至300亿美元以上，物理AI生态加速成型。
CrowdStrike收购XM Cyber全部IP：攻击路径管理融入Falcon，安全从检测跃向预测
CrowdStrike收购XM Cyber全部知识产权（45+专利及源代码），但保留XM Cyber独立运营并授权。此举将攻击路径管理能力融入Falcon平台，实现从单点EDR检测到预测性安全分析的跃迁，同时深化与欧洲零售巨头Schwarz Digits的合作，拓展欧洲市场渠道。
Microsoft自研MAI模型替代OpenAI/Anthropic，AI供应商格局生变
Microsoft开始在Excel和Outlook中用自研MAI模型替代OpenAI和Anthropic的AI调用，每周处理数万次提示任务。此举旨在降低对Anthropic的依赖和成本，推动AI模型内部化战略，影响AI供应商生态。
NVIDIA+Nokia联盟打破RAN生态：GPU加速AI RAN 2027年商用
NVIDIA与Nokia联合开发AI RAN技术，利用NVIDIA GPU加速基带处理，通过AI优化波束赋形和频谱管理，目标2028年频谱效率翻倍。该合作标志着电信RAN从专用硬件向GPU通用计算和AI软件定义的重大转型，预计2027年商用部署。
IBM发布0.7nm纳米堆叠技术，三维晶体管架构突破摩尔定律极限
IBM发布业界首个亚1纳米（0.7nm）芯片技术，采用纳米堆叠三维晶体管架构，在指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，密度是2nm芯片的2倍。该技术实现50%性能提升或70%能效提升，并支持40% SRAM缩放，为AI芯片存储墙提供新解。
测试情报-NVIDIA AI chip news
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NVIDIA推出Jetson Thor T3000/T2000，以Blackwell架构压降边缘AI推理成本壁垒
NVIDIA发布基于Thor架构的Jetson T3000和T2000模块。T3000集成Blackwell GPU、8核Neoverse CPU，以T5000一半的功耗提供865 FP4 TFLOPS算力，并搭配新的Jetson Agent Skills自动化内存优化工具，旨在推动人形机器人和边缘AI应用的大规模部署。
高通与字节跳动谈判定制芯片，战略转向数据中心生态
高通正与字节跳动谈判定制芯片开发，包括VPU、AI组件和自研CPU，基于AlphaWave Semi互联技术。此举标志高通从智能手机市场向数据中心定制芯片战略转型，其Dragonfly产品组合已涵盖C1000 CPU、HBC和AI300加速器。
英特尔18A良率突破85% 获NVIDIA等大单 挑战台积电代工地位
英特尔宣布其18A工艺良率从65%提升至85%，接近台积电N2水平，并已获得NVIDIA、AMD、OpenAI等多家巨头代工订单。其EMIB先进封装良率也达98%，用于NVIDIA Feynman GPU、谷歌TPU等产品。这标志着英特尔代工业务取得实质性突破，可能改变AI芯片制造格局。