情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Samsung Electronics
其他
2026-07-30
三星锁定六成产能至长期协议，HBM4E样品交付，存储短缺延至2028
三星2026年Q2营业利润暴增1814%，DS部门贡献99.7%利润。HBM4E样品已交付主要客户，HBM4收入预期环比增长3倍。三星将60-70%产能锁定5年长期供货协议，存储短缺预计持续至2028年，2027年将更严重。
NVIDIA
其他
2026-07-26
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
Samsung Electronics
其他
1970-01-01
SK海力士HBM4E送样：3nm逻辑+384GB单GPU，引爆AI内存带宽军备竞赛
SK海力士向主要客户发出12层HBM4E样品，采用TSMC 3nm逻辑裸芯，单引脚带宽显著提升，目标平台为NVIDIA Rubin Ultra，每GPU容量达384GB。此举标志着与三星在下一代AI存储赛道正式进入抢跑阶段，HBM BOM占比已飙升至65-70%。