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Samsung Electronics 其他 中信号 2026-02-20

三星与KT验证6G核心X-MIMO技术,实现3Gbps峰值速率

三星电子与韩国电信KT合作,在7GHz频段验证eXtreme MIMO技术,通过超高密度天线阵列实现3Gbps下行速率。该技术采用256端口基站原型,在户外测试中传输8个数据流,平衡了覆盖与容量。7GHz频段和X-MIMO架构被视为6G商用化的关键技术基础。

Apple 其他 2025-11-06

Apple 通过开发者故事与教程,持续强化其端侧AI与空间计算开发生态

Apple 发布 Swift Student Challenge 获奖者故事,展示开发者如何利用 SwiftUI、Core ML(设备端机器学习框架)和空间计算技术构建应用。同时,Apple 宣布为 2026 年挑战赛提供新的开发教程,重点涵盖 SwiftUI、空间计算和机器学习。这体现了 Apple 对设备端 AI、沉浸式体验及开发者工具链的持续投入。

Microsoft 其他 中信号 2025-02-27

微软推出Phi-4系列小语言模型,强化边缘AI与多模态推理能力

微软发布Phi-4系列小型语言模型(SLM),包括5.6B参数的Phi-4-multimodal模型,支持语音、视觉和文本的多模态处理。该系列已部署至Azure AI Foundry、HuggingFace和NVIDIA API Catalog,重点优化边缘设备上的AI推理能力。

Qualcomm 其他 强信号 2024-03-12

博世与高通深化合作,将ADAS平台与座舱计算整合至单一SoC

博世与高通宣布扩大战略合作,将联合开发基于高通Snapdragon Ride平台的量产ADAS解决方案,并利用Snapdragon Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合至单一芯片。此举旨在为车企提供从分散式到集中式计算架构的清晰迁移路径,以降低系统复杂性和成本。

Qualcomm 其他 中信号 2024-03-12

高通与Snap深化合作,押注XR设备作为AI智能计算新终端

高通与Snap子公司Specs Inc.签署多年期战略协议,将基于骁龙XR平台为未来的Specs智能眼镜提供算力支持。该合作旨在构建一个可扩展的基础平台,以支持开发者在眼镜上创建更智能、更私密的本地AI体验。此举标志着两家公司正将长期合作关系从消费级AR眼镜,向一个更强调设备端智能代理和沉浸式计算体验的平台演进。

Google 其他 强信号 2020-10-11

Google Cloud推出MCP与Apigee集成及Agentic Platform,推动企业API向AI Agent化演进

Google Cloud宣布Apigee Model Context Protocol (MCP)正式可用,并推出Agentic Platform,旨在将传统企业API转化为可被AI Agent安全、规模化调用的工具。此举结合了API治理、安全层与AI推理基础设施,为企业从API驱动转向Agent驱动架构提供了核心平台能力。

Samsung Electronics 其他 1970-01-01

SK海力士HBM4E送样:3nm逻辑+384GB单GPU,引爆AI内存带宽军备竞赛

SK海力士向主要客户发出12层HBM4E样品,采用TSMC 3nm逻辑裸芯,单引脚带宽显著提升,目标平台为NVIDIA Rubin Ultra,每GPU容量达384GB。此举标志着与三星在下一代AI存储赛道正式进入抢跑阶段,HBM BOM占比已飙升至65-70%。