情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
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2026-03-25
英特尔发布18A制程商用PC平台，强化AI推理能力
英特尔发布基于18A制程的酷睿Ultra 3系列商用PC处理器，AI性能较前代提升4倍。同步推出Arc Pro B70独立显卡，针对企业AI工作负载优化，在上下文窗口和多用户响应方面优于竞品。vPro平台与Intune深度集成提升企业设备管理效率。
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2025-06-02
Intel携18A Xeon 6+与SambaNova RDU构建Rack Scale AI，正面挑战NVIDIA推理生态
Intel在Computex 2026推出基于18A制程的Xeon 6+处理器、与SambaNova合作的Rack Scale AI平台，以及全解耦推理服务Vector Core Compute，旨在通过CPU+RDU混合架构在智能体推理时代重新夺回数据中心核心地位，直接竞争NVIDIA的Vera Rubin NVL72。
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1970-01-01
Intel获Google TPU封装大单：Foundry转型的里程碑，但TSMC仍是AI制造核心
Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit，采用先进的EMIB-T封装技术，预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单，但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造，TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。