AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD在Advancing AI 2026大会发布基于TSMC 2nm的Zen 6 EPYC Venice（最高256核）和CDNA5架构MI455X（432GB HBM4，40 PFLOPS FP4），推出Helios机架级参考设计（单rack 2.9 exaFLOPS FP4），宣称四年AI性能提升1000倍，获Meta、OpenAI等大客户长期合同。
