情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
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2026-07-06
华为发布韬定律V2：麒麟2026同制程AI推理性能跃升40%，系统级优化挑战摩尔定律
华为何庭波发布韬定律V2，公布麒麟2026芯片参数：晶体管密度238 MTr/mm²（提升55%），同性能功耗降41%，SRAM频率升40%。在不依赖EUV光刻机的情况下，通过架构-电路-制程协同设计实现等效性能跃升，验证了系统级优化路径的工程可行性。
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2026-05-25
华为韬定律：逻辑折叠绕开光刻限制，固定制程密度跃升55%
华为何庭波在ISCAS 2026提出韬定律，以特征时间常数tau为统一优化目标，替代传统几何缩放。核心技术逻辑折叠通过垂直堆叠有源层缩短关键路径，在固定制程（如N+2）下实现晶体管密度+55%、能效+41%的实测收益。麒麟2026首次突破3GHz，昇腾系列将引入逻辑折叠。该路线图预计到2031年等效1.4nm制程密度，从根本上挑战摩尔定律的物理极限。