情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
美国首开AI模型出口管制先河：Anthropic Fable 5/Mythos 5全球下架
美国政府于2026年6月22日下令Anthropic将其最先进的Claude Fable 5和Mythos 5模型全球下线，理由是其具备网络战级自主攻击能力（ExploitBench 78.0%）。此举将AI出口管制从GPU芯片正式扩展到模型权重层面，标志着AI治理进入国家主权干预新阶段。
Coherent获5千万美元补贴扩建InP产线，AI连接瓶颈催生光芯片军备竞赛
光通信芯片巨头Coherent获得美国CHIPS法案5000万美元补贴，扩建其德州6英寸磷化铟（InP）晶圆厂，产能提升4倍。NVIDIA已战略投资20亿美元锁定产能，创始人黄仁勋亲临现场，标志AI基础设施从算力堆叠转向光互连能力成为新瓶颈。
NVIDIA 200亿美元购Groq LPU：推理芯片从HBM转向片上SRAM
NVIDIA与Groq达成约200亿美元技术许可协议，获取LPU（Language Processing Unit）核心技术与团队。LPU采用230MB片上SRAM，带宽80TB/s，专为Transformer推理解码优化，替代传统GPU的HBM瓶颈，重塑AI推理芯片格局。
NVIDIA登顶数据中心以太网市场：GPU算力控制网络架构的转折点
IDC报告显示，NVIDIA在2026年Q1数据中心以太网交换机市场以21.5%份额首次登顶，营收21亿美元。这标志着Spectrum-X平台结合RoCE和NVLink技术，成功将GPU算力需求转化为网络控制权，直接冲击Cisco和Arista的传统地位。
华为昇腾910C完成1.6万亿参数训练：国产算力首次突破MoE全流程
华为联合河套学院等机构，基于昇腾910C集群完成DeepSeek-V4-Pro（1.6万亿参数MoE架构）全参数后训练。核心数据：千卡集群稳定1500步，算力利用率30%，算子效率提升14%，全程无海外GPU依赖，标志着国产算力首次实现万亿级大模型完整训练闭环。
SK海力士HBM4E送样：3nm逻辑+384GB单GPU，引爆AI内存带宽军备竞赛
SK海力士向主要客户发出12层HBM4E样品，采用TSMC 3nm逻辑裸芯，单引脚带宽显著提升，目标平台为NVIDIA Rubin Ultra，每GPU容量达384GB。此举标志着与三星在下一代AI存储赛道正式进入抢跑阶段，HBM BOM占比已飙升至65-70%。
英伟达吞下Groq LPU：Feynman GPU融合SRAM推理单元，混合架构加速2028
英伟达通过非排他许可与逆向招安获取Groq的LPU推理技术，计划在2028年Feynman GPU中采用台积电SoIC混合键合集成大容量SRAM芯片块，实现确定性调度与80TB/s片上带宽，从纯GPU供应商向混合推理/训练平台转型。
Intel获Google TPU封装大单：Foundry转型的里程碑，但TSMC仍是AI制造核心
Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit，采用先进的EMIB-T封装技术，预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单，但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造，TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。