情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
TSMC
其他
2026-07-08
台积电扩产PIC至2.5万片晶圆，CPO硅光互连加速淘汰传统电互联
台积电预计2028年将PIC光子集成电路月产能扩至2.5万片晶圆，其COUPE平台将成AI系统降低延迟与功耗的关键。初期产能锁定英伟达、博通和AMD，标志CPO技术从实验阶段正式迈入大规模量产准备，推动AI互连从电向光迁移。
NVIDIA
产品发布
2026-05-29
NVIDIA三线并发：Vera CPU交付、N1X笔记本芯片与硅光子学投资，重构AI基础设施控制层
NVIDIA交付首款Agent专用Vera CPU（88核Arm v9.2, 1.2TB/s内存带宽），预告消费级N1X笔记本处理器，并累计投资65亿美元于硅光子学。此举将AI编排控制点从x86转向NVIDIA Arm生态，同时通过CPO技术解决内存墙问题，但量产挑战持续至2028年后。