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Microsoft 其他 2026-07-04

微软斥资25亿美元成立Microsoft Frontier Company,助力企业落地AI

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Qualcomm 其他 2026-07-04

高通股价周四大涨15%,AI momentum交易推动投资者追捧

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AMD 其他 2026-07-04

AMD通知AIB合作伙伴上调GPU核心与GDDR捆绑套料出货价约10%

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Meta 其他 2026-07-03

Meta承认AI智能体研发滞后,拟售算力直指云巨头七寸

Meta CEO扎克伯格承认AI智能体研发进展不及预期,并将回报时间表推迟至未来3-6个月。与此同时,Meta被曝计划向外部客户出售AI算力和模型访问权限,直接与AWS、Azure、GCP三大云巨头竞争,标志着其从自用AI基础设施向商业化云服务商的战略转向。

NVIDIA 其他 2026-07-02

NVIDIA推AI计算合伙人计划:用信用兜底+收入分成锁定云厂商,转型算力央行

NVIDIA推出AI计算合伙人计划,通过收入分成与信用兜底机制,从硬件销售转向持续性服务收益。首批项目包括澳洲Sharon AI的4万张GB300芯片和印尼Firmus的17万张GPU,总规模二十万级高端芯片。NVIDIA正成为AI算力的“中央银行”,压缩云中间商空间。

Meta 其他 2026-07-02

Meta筹划云业务:AI算力过剩变现,直击AWS与Azure软肋

Meta计划推出云基础设施服务,对外出售过剩的AI计算能力和模型访问权限。此举直指AWS、Azure和GCP,利用其自研芯片(如**Meta Training and Inference Accelerator**)和**Llama**模型生态,开辟新收入来源,缓解巨额AI投资回报压力。

Meta 其他 2026-07-02

Meta转向对外出售AI算力:为巨额CapEx购买保险,重构云市场生态

Meta正式搭建云计算业务,向外部客户出售AI算力,以对冲其1250-1450亿美元CapEx风险。通过采购AMD Instinct GPU、CoreWeave、Nebius等巨额合同,Meta意图将“赌输全赔”转为“赌输收租”,直接挑战AWS、Azure、GCP的AI云生态。

TSMC 其他 2026-07-01

Etched发布Transformer专用ASIC Sohu:推理性能声称达H100的20倍,正面冲击NVIDIA垄断

AI芯片初创公司Etched推出首款Transformer专用ASIC芯片Sohu,采用台积电N4P工艺,搭载144GB HBM3E。通过将注意力机制固化于电路,实现8卡服务器运行Llama 70B吞吐量达H100的20倍,每美元性能为140倍。累计融资8亿美元,首批机柜今夏出货,直接挑战NVIDIA推理市场地位。

Samsung Electronics 其他 2026-06-29

三星与SK海力士十年4.4万亿投资,AI存储与代工军备竞赛升级

三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元(约4.4万亿人民币)投资计划,重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位,并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距,全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。

Qualcomm 其他 2026-06-25

高通携ARM架构Dragonfly CPU进军AI数据中心,Meta签多代大单锁定生态

高通发布Dragonfly C1000 ARM架构数据中心CPU、AI300加速器及互联方案,宣布Meta为多代CPU客户,微软Azure部署HBC芯片。预计2029财年数据中心营收超150亿美元,并收购Modular补齐软件生态。

NVIDIA 其他 2026-06-25

NVIDIA推Vera CPU+Rubin GPU,意图将AI控制权从x86转向自研架构

黄仁勋在股东大会上宣布Vera CPU为智能体设计,与Rubin GPU组成新平台,声称Blackwell推理token吞吐量比竞品高30倍,并强调CUDA生态是护城河。此举旨在将AI计算控制点从通用CPU转向NVIDIA自有架构。

OpenAI 其他 2026-06-23

OpenAI GPT-5.6激进定价与150万上下文窗口,加速Agent化转型

OpenAI传闻发布GPT-5.6,上下文扩展至150万token,定价仅为Claude Fable 5的三分之一,并强化Agent可靠性。此举意在利用Anthropic被下线窗口期抢占市场,同时修复reward hacking事故。

Qualcomm 其他 2026-06-22

高通推出Dragonfly数据中心品牌,ARM架构AI芯片直指Intel/AMD/NVIDIA

高通在Computex 2026宣布Dragonfly数据中心品牌,涵盖定制ASIC、标准CPU和专用AI加速器,将计算从边缘延伸至云端。首批ASIC出货提前至2026年,分析师预计2027财年收入可达30亿美元。此举标志高通正式进入数据中心战场,挑战现有X86和GPU生态。

TSMC 其他 2026-06-22

台积电三重压力:客户分流、专利诉讼与EUV路线抉择

台积电面临运营、法律和商业三重压力:谷歌将下一代AI芯片Icefish部分生产分给三星,美国ITC专利调查威胁进口限制,以及熟练工人、水电等资源瓶颈。台积电确认2029年前不购买高NA EUV,通过多重图案化实现2纳米,节省数十亿美元。

Cloudflare 其他 2026-06-19

Cloudflare上调财务目标至Rule of 50:AI Agent流量引爆边缘控制权争夺

Cloudflare在投资者日宣布将长期财务目标从Rule of 40提升至Rule of 50,并收购Vite创建者VoidZero。此举明确将Workers平台定位为AI Agent的默认部署环境,其核心逻辑是Bot/AI流量已超过人类流量,公司正通过控制边缘计算层来捕获这一结构性增长红利。

Ericsson 其他 2026-06-17

爱立信弃全家桶转开放架构,IBM watsonx Orchestrate入局电信自动化

爱立信将数字变现平台DMP模块化,让出CRM前端给Salesforce,由IBM充当系统集成商并引入watsonx Orchestrate多智能体编排器,退守软件许可授权,应对5G投资回报压力。

Intel 其他 2026-06-17

Intel代工获Google TPU封装大单:EMIB-T技术撬动台积电垄断的AI芯片生态

Intel获得Google超过300万颗TPU封装订单,采用其先进2.5D封装技术EMIB-T,芯片核心制造仍由台积电负责。该交易标志着Intel从CPU供应商转型为AI硬件第二来源封装伙伴,2028年生产目标下,Intel 18A节点良率超预期,但JPMorgan分析师质疑其仅限封装范围。

Qualcomm 其他 2026-06-16

高通80亿美元洽购Tenstorrent:RISC-V芯片生态的一次豪赌与锁定

高通正洽谈以80-100亿美元收购AI芯片初创公司Tenstorrent,旨在获取其基于RISC-V架构的AI加速器与chiplet技术,以摆脱对Arm的依赖并补强数据中心AI推理能力。此举是高通应对AI算力需求、从移动端向基础设施扩张的战略转折点。

AMD 其他 2026-06-12

AMD投建全栈Instinct GPU云:TensorWave B轮融资暴露NVIDIA生态破局战略

TensorWave完成3.5亿美元B轮融资,AMD Ventures联合领投,估值达15.5亿美元。该云平台完全基于AMD Instinct GPU(MI300X至MI455X)构建,主攻记忆密集型AI工作负载,旨在提供绕过NVIDIA CUDA锁定的替代算力路径,并验证ROCm软件栈的商业化成熟度。

AMD 其他 2026-06-01

高通发布Dragonfly数据中心品牌,ARM低功耗算力进军企业级市场

高通在Computex 2026正式发布数据中心品牌Dragonfly,标志其从移动芯片向数据中心全域覆盖的战略转折。该品牌基于ARM架构,主攻低功耗AI推理与边缘计算,具体产品细节将于6月底投资者日披露。同时推出Snapdragon C入门平台,与Apple MacBook Neo竞争。