情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
三星锁定六成产能至长期协议，HBM4E样品交付，存储短缺延至2028
三星2026年Q2营业利润暴增1814%，DS部门贡献99.7%利润。HBM4E样品已交付主要客户，HBM4收入预期环比增长3倍。三星将60-70%产能锁定5年长期供货协议，存储短缺预计持续至2028年，2027年将更严重。
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
高通与字节跳动谈判定制芯片，战略转向数据中心生态
高通正与字节跳动谈判定制芯片开发，包括VPU、AI组件和自研CPU，基于AlphaWave Semi互联技术。此举标志高通从智能手机市场向数据中心定制芯片战略转型，其Dragonfly产品组合已涵盖C1000 CPU、HBC和AI300加速器。
AMD通知AIB合作伙伴上调GPU核心与GDDR捆绑套料出货价约10%
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Meta承认AI智能体研发滞后，拟售算力直指云巨头七寸
Meta CEO扎克伯格承认AI智能体研发进展不及预期，并将回报时间表推迟至未来3-6个月。与此同时，Meta被曝计划向外部客户出售AI算力和模型访问权限，直接与AWS、Azure、GCP三大云巨头竞争，标志着其从自用AI基础设施向商业化云服务商的战略转向。
AMD与NVIDIA同步上调GPU套料价格10%，GDDR供应危机暴露AI挤压效应
AMD通知AIB合作伙伴，自2026年7月起将GPU核心与GDDR显存捆绑套料价格上调约10%，紧随NVIDIA此前对RTX 5090系列的涨价。两大巨头同步行动，根源在于AI产业爆发导致GDDR显存供应严重不足，存储半导体超级周期加剧供需失衡，预计下半年显卡终端售价将全面上涨。
三星与SK海力士十年4.4万亿投资，AI存储与代工军备竞赛升级
三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元（约4.4万亿人民币）投资计划，重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位，并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距，全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。
ASML 光刻与计量检测系统集成半导体制造生态
ASML 构建了以光刻系统为核心，结合计量检测与计算光刻的集成产品矩阵。其 EUV 和 DUV 光刻机支撑先进芯片制造，而 YieldStar 计量系统和 Tachyon 软件提供工艺优化与良率控制。该系统形成从图案成像到过程控制的完整半导体制造工具链。
ASML技术全景：从光刻到量测的半导体制造核心
ASML作为全球领先的半导体设备制造商，其技术体系围绕光刻这一核心工艺展开。简报聚焦其三大核心技术支柱：光刻、量测与计算光刻。 在光刻技术领域，ASML提供从深紫外（DUV）到极紫外（EUV）的全系列解决方案。其EUV光刻机采用波长为13.5纳米的极紫外光，是制造先进逻辑和存储芯片的关键。该技术通过高功率激光轰击锡滴产生等离子体光源，并配合精密的光学与真空系统实现纳米级图案化。 在量测与检测方面，ASML通过HMI电子束量测等工具，对光刻后的晶圆进行图案保真度、套刻精度和缺陷的纳米级检测，为工艺控制提供关键数据。 计算光刻技术则通过Tachyon软件平台，利用复杂的算法和大量计算，在芯片设计（掩模版）与物理制造之间进行建模和优化，以补偿光刻过程中的物理效应，确保最终晶圆图案的精确性。这三项技术紧密协同，构成了从设计到制造的完整技术闭环。
ASML 在印度半导体展展示全栈光刻解决方案，押注印度芯片制造增长
ASML 在 SEMICON India 2025 上展示了其光刻技术产品组合，包括用于先进逻辑和存储芯片制造的 TWINSCAN NXE 和 EXE 极紫外光刻机。此举旨在为印度新兴的半导体制造生态系统提供支持，响应印度政府的芯片制造激励计划。