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TSMC 其他 中信号 2026-03-04

台积电推出创新专区强化半导体设计生态

台积电推出创新专区线上平台,整合EDA工具、IP、设计服务和云服务合作伙伴资源,为客户提供集中化的设计解决方案展示和评估入口。该平台旨在简化基于台积电先进制程的设计流程,缩短产品上市时间并促进技术创新。

TSMC 其他 中信号 2026-03-04

台积电组建3DFabric联盟推动先进封装生态

台积电通过成立3DFabric联盟整合EDA工具、IP、设计服务到制造封装的全链条伙伴,旨在加速系统级创新。该联盟围绕其3D硅堆叠和先进封装技术,提供验证设计流程以缩短产品上市时间。此举强化台积电在HPC和AI芯片领域的系统集成服务能力。

Amazon 其他 强信号 2026-03-04

NTT DOCOMO与AWS实现5G核心网AI自动化混合云部署

NTT DOCOMO联合AWS和NEC,在亚太区首次实现商用5G核心网混合云部署,采用基于Amazon Bedrock AgentCore的AI智能体系统,通过Model Context Protocol和GitOps自动化部署流程,缩短80%部署时间。运维端部署AI系统实时分析百万级设备数据,将事件响应时间减少50%。

Amazon 其他 中信号 2026-03-04

AT&T与AWS推出最后一英里互联方案优化AI工作负载

AT&T与AWS合作推出AWS Interconnect – last mile预览方案,将AT&T的5G和光纤网络直接延伸至AWS云环境,构建端到端安全架构。该方案专为低延迟、数据密集的AI工作负载设计,支持实时分析和机器学习用例。客户可在AWS环境中直接配置管理最后一英里连接,预计2026年第二季度在选定区域开放。

NVIDIA 其他 强信号 2026-03-03

NVIDIA与Coherent合作开发数据中心光互连技术

NVIDIA与光子学供应商Coherent达成战略合作,共同开发下一代数据中心光互连技术。该合作聚焦高性能、高密度、低功耗光学解决方案,旨在解决AI与HPC工作负载的带宽与能效瓶颈。此举强化NVIDIA在AI基础设施硬件生态的系统级优化能力。

Intel 其他 中信号 2026-03-03

英特尔展示至强6统一平台支撑AI就绪网络架构

英特尔在MWC 2026展示基于至强6处理器的统一计算平台,实现Cloud RAN、AI推理和媒体处理在同一CPU上运行。该架构避免了专用硬件需求,为运营商提供平滑的5G向AI-native 6G演进路径。

Huawei 其他 中信号 2026-03-03

华为发布智慧交通解决方案,整合AI与边缘计算

华为推出端到端智慧交通数字平台,整合云计算、AI、物联网和5G技术,通过边缘设备实现全感知数据采集,云端AI分析优化交通调度。方案采用开放平台策略,支持多交通场景集成。

Huawei 其他 中信号 2026-03-03

华为整合ICT能力推出油气化工行业数字化解决方案

华为发布针对油气化工行业的数字化解决方案,整合全光网络、物联网、云计算和AI技术,构建从感知层到平台层的一体化架构。方案重点通过AI视频分析和边缘计算实现安全监控与预测性维护,并建立行业云平台支撑数据整合与智能应用。

Huawei 其他 中信号 2026-03-03

华为发布115个工业智能案例强化生态合作

华为在MWC 2026展示与客户共创的115个工业智能标杆案例和22个联合解决方案,覆盖制造、能源、交通等领域,通过5G、AI和云计算技术推动工业智能化落地。

Samsung Electronics 其他 2026-03-03

三星Galaxy S25系列全球发布,Edge版引领超薄硬件创新

三星电子正式在全球范围发布了Galaxy S25系列智能手机。该系列包括Galaxy S25、S25+以及一款全新的Galaxy S25 Edge型号。其中,Galaxy S25 Edge被定位为“工程奇迹”,其核心亮点在于全新的超薄硬件创新,标志着三星在旗舰手机形态设计上的重要突破。 除了硬件设计,该系列产品在应用场景和可持续性方面也获得了关注。新闻稿中提到,Galaxy S25+已被用于支持荷兰梵高博物馆的全新音频导览项目,展示了其在文化科技应用方面的潜力。同时,Galaxy S25还荣获了“2025 ReMA Design for Recycling®”奖项,体现了三星在产品可回收设计方面的努力。 <b>点评</b>:简报显示三星正通过Galaxy S25系列进行多维度的产品差异化。硬件上,通过推出“超薄”的Edge型号来塑造新的设计标杆;应用上,与博物馆合作强化高端、文化属性;此外,环保奖项的获得有助于提升品牌ESG形象。对于关注消费电子创新的厂商而言,三星在旗舰机型上对“形态创新”和“场景绑定”的持续投入值得关注。

AMD 其他 中信号 2026-03-03

AMD 即将公布端到端 AI 战略与产品路线图

AMD 宣布举办 Advancing AI 活动,将系统阐述其 AI 愿景并更新端到端产品布局。活动可能涵盖从数据中心到边缘计算的 AI 加速器与软件生态进展,体现其强化全栈 AI 能力的战略意图。

Microsoft 其他 中信号 2026-03-03

微软整合应用市场平台强化生态系统战略

微软推出Microsoft Marketplace,整合Microsoft AppSource和Azure Marketplace,提供统一的企业应用发现、获取和管理平台。该平台深度集成Microsoft 365和Teams环境,简化企业采购流程并增强合作伙伴渠道能力。

Microsoft 其他 中信号 2026-03-03

微软推出AI市场ISV支持计划强化生态战略

微软推出针对AI市场应用的结构化支持计划,为ISV提供技术指导、市场资源和联合销售机会。该计划旨在降低AI解决方案集成门槛,丰富微软AI应用生态。这是微软平台战略的关键举措,通过整合云服务和AI模型加速企业级解决方案开发。

Microsoft 其他 2026-03-03

微软推出AI环境热点识别方案

微软发布基于AI的环境保护方案,通过分析卫星图像和传感器数据识别关键生态热点。该技术采用AI模型处理海量环境数据,提升生态保护精准度。方案面向环保组织和研究机构,优化资源分配效率。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-03-03

三星获乐天移动日本全国Open RAN 5G设备订单

三星电子将为日本乐天移动提供符合O-RAN标准的全套5G无线设备,包括700MHz低频段、1.7GHz中频段和3.8GHz大规模MIMO解决方案。这些设备将集成到乐天移动完全虚拟化的云原生Open RAN网络中,支持其在日本全国的5G部署。

Samsung Electronics 其他 中信号 2026-03-03

三星与沃达丰验证基于英特尔至强6 SoC的vRAN方案

三星与沃达丰成功完成基于英特尔至强6 SoC的vRAN方案测试,支持多代网络和AI应用。该方案通过软件驱动和云原生架构,实现性能提升和成本降低,计划2026年商用部署。

NVIDIA 其他 强信号 2026-03-02

NVIDIA与Coherent合作开发数据中心光互连技术

NVIDIA与光学技术厂商Coherent达成战略合作,共同开发下一代数据中心光互连解决方案。双方将整合AI计算与光子技术,针对AI集群和高性能计算需求提供更高带宽、低延迟的光学互连。

Apple 其他 2026-03-02

苹果与爱马仕再度携手,推出全新Apple Watch Hermès系列

苹果公司近日与奢侈品牌爱马仕(Hermès)合作,推出了全新的Apple Watch Hermès系列。该系列是双方长期合作的延续,旨在将苹果的智能科技与爱马仕的精湛工艺和设计美学相结合。 新产品线包含了多款独家设计的表带与表盘。表带方面,推出了采用Swift皮革的新款Single Tour表带,以及经过重新设计的Double Tour表带,提供更多色彩选择。同时,引入了全新的Toile H印花图案表带,其设计灵感来源于爱马仕标志性的帆布材质。与之配套的是两款全新的独家表盘:“Toile H”表盘将动态印花图案与实用功能模块结合;“Hermès Circumference”表盘则采用精致的数字字体和放射状分钟轨道,彰显独特风格。这些产品将通过苹果官网、Apple Store零售店以及指定的爱马仕专卖店发售。 **点评**:此次合作是科技与奢侈品跨界融合的典型范例,通过独家设计和材质升级来提升产品附加值与品牌溢价,主要面向追求时尚与科技结合的高端消费群体。对于苹果而言,这有助于巩固其在可穿戴设备高端市场的地位并拓展新的客群。

Cisco 其他 强信号 2026-03-02

思科推出移动服务平台战略推动AI时代网络转型

思科发布移动服务平台战略,整合物联网即服务、可编程核心和移动服务网关,支持从2G到5G Advanced向AI原生架构迁移。平台通过与NVIDIA合作推行AI与无线网络双向赋能战略,并加入开放标准项目推动云原生框架发展。

Intel 其他 强信号 2026-03-02

爱立信与英特尔合作推进AI原生6G网络架构

爱立信与英特尔宣布深化合作,共同推动AI原生6G从研究迈向商业化。双方将整合无线接入网、分组核心网和云化RAN技术,重点关注AI驱动的网络架构。合作旨在通过英特尔至强处理器和先进工艺节点,打造开放高效的6G发展路径。