情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Microsoft
其他
2026-07-24
AMD Helios全栈AI服务器获Azure规模化部署，UALoE开放标准挑战NVLink
AMD与Microsoft Azure联合宣布Helios全栈AI服务器将在Azure规模化部署，采用72×MI455X GPU、18×EPYC Venice CPU和Pensando DPU，配备31TB HBM4和1.7PB/s显存带宽。同时推出两个新Azure VM系列，分别面向Agentic AI和半导体设计。此举标志着Microsoft多供应商战略关键落地，直接挑战NVIDIA在AI基础设施的主导地位。
TSMC
其他
中信号
2026-03-08
台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作
台积电推出eFoundry在线门户平台，整合设计工具、IP资源和工艺技术文件，旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战，加速产品从设计到量产进程。
TSMC
其他
中信号
2026-03-04
台积电推出创新专区强化半导体设计生态
台积电推出创新专区线上平台，整合EDA工具、IP、设计服务和云服务合作伙伴资源，为客户提供集中化的设计解决方案展示和评估入口。该平台旨在简化基于台积电先进制程的设计流程，缩短产品上市时间并促进技术创新。
TSMC
其他
中信号
2026-03-04
台积电组建云端联盟推动半导体设计上云
台积电联合云端服务商、EDA厂商和设计服务伙伴成立开放创新平台云端联盟，构建经过验证的云端设计解决方案框架。该联盟将优化EDA工具在云端的运行效率，提供台积电制程技术认证的参考流程，加速芯片开发全流程。
NVIDIA
其他
2025-06-06
NVIDIA与SK hynix联合定义下一代AI内存，锁定HBM4与Vera Rubin架构协同
NVIDIA与SK hynix宣布多年技术合作，联合开发面向Vera Rubin、RTX Spark及Jetson Thor的下一代内存。同时，SK Telecom采用DGX全栈平台建设吉瓦级AI云，计划2027年上线。此举将SK hynix从供应商升级为联合架构定义者，强化NVIDIA在HBM及AI生态的锁定效应。