情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
高通39亿美元收购Modular，AI编译器成芯片控制新战场
高通完成39亿美元收购AI软件公司Modular，任命LLVM之父Chris Lattner领导AI软件战略，并宣布9月1日起上调全系列芯片价格。此举标志高通从移动芯片向AI数据中心定制芯片转型，全力强化AI编译器与软件栈能力。
台积电加速1.4nm制程，联手欣兴开发类EMIB封装防守Intel
台积电将1.4nm（A14）量产提前至2028年中，采用第二代GAA晶体管NanoFlex Pro，继续使用EUV而非High-NA EUV。同时与欣兴电子合作开发类EMIB封装技术，以缓解CoWoS产能瓶颈，防止AI芯片客户流向Intel封装平台。
TSMC AI주 약세에 동반 하락
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NVIDIA员工涉B300芯片走私被查，出口管制执法首次触及原厂
台湾检方调查NVIDIA员工涉嫌伪造文件，协助将搭载**GB300**芯片的**Super Micro**服务器走私至中国大陆。7人被羁押，涉案价值约2100万美元。此案是出口管制执法首次直接涉及芯片原厂，标志合规风险向供应链上游转移。
NVIDIA通知合作伙伴GPU套件全线涨价
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DeepSeek联手华为：Ascend 950对标GB200，自研Tile Language破CUDA垄断
DeepSeek创始人梁文锋宣称一年内中国将摆脱NVIDIA，华为Ascend 950超节点性能对标GB200/GB300。DeepSeek自研推理芯片及Tile Language编程语言以减少对CUDA依赖，标志着中国AI产业从国产替代向自主技术体系演进的关键转折。
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
NVIDIA预付款15亿美元锁定Amkor美国先进封装产能，推动2nm/3nm/HBM4本土化
NVIDIA向Amkor预付款15亿美元，支持其亚利桑那州先进封装产能扩张，涵盖2nm/3nm/HBM4。此举将AI芯片封装从台湾转移至美国本土，与Wistron系统集成形成完整美国AI制造链，减少对亚洲依赖。
Databricks全面Azure化并采用Cobalt 200 ARM，Microsoft锁定AI Agent控制平面
Databricks将全面迁移至Azure，采用Microsoft Cobalt 200 ARM芯片处理数据与AI工作负载，同时深度集成Genie和Unity AI Gateway至Microsoft产品线，形成长期锁定。Databricks完成188亿美元估值融资。
NVIDIA联合纬创美国首产GB300，AI制造生态重心转移至德州
NVIDIA携手纬创在德州开设D1工厂，实现GB300 Grace Blackwell Ultra的L6级美国本土集成制造。该工厂投资7亿美元，首台系统含150万零件、重2吨、单价400万美元，并规划Vera Rubin量产。此举标志着美国AI Capex本土化率从5%向30%跃升的关键转折，重塑全球AI供应链格局。
Trend Micro将AI供应链攻击列为2026年重大威胁
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NVIDIA Vera Rubin GPU+CPU完整披露：3360亿晶体管、88核Olympus，智能体AI能效10倍
NVIDIA完整披露Vera Rubin GPU与Vera CPU规格。Rubin GPU基于3nm工艺，3360亿晶体管，HBM4 288GB，智能体AI能效达Blackwell 10倍。Vera CPU搭载88核Olympus，智能体AI任务较Intel Sapphire Rapids快2.2倍。全栈策略强化，对AMD/Intel构成直接竞争。
Google研发Frozen v2专用AI芯片：固化Gemini架构能效达TPU 6-10倍，计划2028年投产
Google正在研发代号Frozen v2的专用AI芯片，将Gemini大模型底层架构直接固化在硅基硬件中，按单位功耗Token数计算能效可达现有TPU的6-10倍。该芯片开辟新自研产品线，计划2028年投产，保留模型权重更新能力。
微软Azure部署AMD Helios全栈AI机架，打破NVIDIA云AI独占生态
微软Azure正式引入AMD Helios机架级AI基础设施，每机架搭载72颗MI455X GPU（432GB HBM4，19.6TB/s带宽）、Venice EPYC CPU和Pensando DPU，并推出ND MI455X v7（推理）、HDv2（预处理）、HXv2（HPC）三个新实例，标志着Azure AI计算从NVIDIA独家转向多供应商策略。
NVIDIA 20亿投资CoreWeave，以‘算力央行’模式重构AI云生态
NVIDIA对CoreWeave进行20亿美元战略投资，并推出‘AI计算合伙人计划’，通过信用增级、收入分成和GPU回购三重机制，从GPU供应商转型为算力生态的‘央行’，压缩中间商利润，巩固对AI算力供应链的控制。
微软7月补丁日622个CVE创纪录，AI基础设施漏洞成新攻击面
微软2026年7月补丁日发布622个CVE，创历史新高，其中3个AI关键漏洞：Copilot RCE（CVSS 9.6）、Azure OpenAI EoP（CVSS 9.9）、M365 Copilot EoP（CVSS 9.3）。攻击面从操作系统扩展到AI服务基础设施，标志着AI驱动的漏洞通胀时代来临。
华为昇腾950超节点：自研HCCS互联打造AI算力自主生态
华为在WAIC展示昇腾950超节点，集成32颗自研昇腾950 AI处理器，通过自研HCCS高速互联实现芯片间超低延迟通信，算力密度较上一代提升2.5倍，支持万亿参数模型训练，旨在提供不依赖海外供应链的AI算力选择。
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
黄仁勋否认Vera Rubin延期，NVIDIA正全力稳守AI算力霸权
黄仁勋正式否认Vera Rubin平台延期传闻，称该下一代AI计算平台已投入生产并稳步迈向大规模量产。此举旨在平息市场对NVIDIA产品路线图的担忧，并巩固其在AI训练与推理芯片领域的领导地位。
AMD与OpenAI达成6GW算力供应历史性协议 1.6亿认股权证可获10%股权 股价盘前涨35%
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