产能瓶颈 - AI基础设施情报搜索

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台积电Q1财报显示HPC业务占比首次突破60%，CoWoS先进封装产能将持续紧张至2027年，AI芯片供应链的真正瓶颈不在制程而在封装。

这笔交易的战略意义远超表面数字。Google和Amazon同时转向Intel意味着：美国两大云厂商在AI芯片领域"去台积电化"的战略共识已经形成。不仅是芯片制造，连先进封装这样高附加值的制造环节，也在发生供应链重构。