情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Samsung Electronics
其他
中信号
2026-02-20
三星与KT验证6G核心X-MIMO技术，实现3Gbps峰值速率
三星电子与韩国电信KT合作，在7GHz频段验证eXtreme MIMO技术，通过超高密度天线阵列实现3Gbps下行速率。该技术采用256端口基站原型，在户外测试中传输8个数据流，平衡了覆盖与容量。7GHz频段和X-MIMO架构被视为6G商用化的关键技术基础。
NVIDIA
其他
2025-06-06
NVIDIA与SK hynix联合定义下一代AI内存，锁定HBM4与Vera Rubin架构协同
NVIDIA与SK hynix宣布多年技术合作，联合开发面向Vera Rubin、RTX Spark及Jetson Thor的下一代内存。同时，SK Telecom采用DGX全栈平台建设吉瓦级AI云，计划2027年上线。此举将SK hynix从供应商升级为联合架构定义者，强化NVIDIA在HBM及AI生态的锁定效应。
Samsung Electronics
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1970-01-01
SK海力士HBM4E送样：3nm逻辑+384GB单GPU，引爆AI内存带宽军备竞赛
SK海力士向主要客户发出12层HBM4E样品，采用TSMC 3nm逻辑裸芯，单引脚带宽显著提升，目标平台为NVIDIA Rubin Ultra，每GPU容量达384GB。此举标志着与三星在下一代AI存储赛道正式进入抢跑阶段，HBM BOM占比已飙升至65-70%。