情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Meta
其他
2026-07-04
Meta转投三星2纳米代工:MTIA ASIC供应链生态重构
Meta与三星合作,将下一代MTIA ASIC代工从台积电转向三星2纳米工艺,计划数十万组规模量产。此举旨在支撑2030年5吉瓦数据中心目标,每六个月推新一代芯片,重构AI芯片供应链生态。
Samsung Electronics
其他
2026-06-29
三星与SK海力士十年4.4万亿投资,AI存储与代工军备竞赛升级
三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元(约4.4万亿人民币)投资计划,重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位,并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距,全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。
TSMC
其他
2026-06-19
台积电产能告急引发代工格局重塑:谷歌AMD特斯拉转向三星先进制程
由于台积电先进产能持续吃紧至2027年,谷歌、AMD、特斯拉等巨头转向三星寻求3nm/2nm代工服务。三星代工市场份额有望从6.5%获得结构性突破,全球芯片供应链从单一依赖走向多源化,但良率和信任仍是关键挑战。