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NVIDIA Rubin GPU生产目标从200万颗下调至150万颗，主要因HBM4内存验证延迟。TrendForce数据显示2026年Blackwell占比从61%升至71%，巩固主导地位。美光退出Rubin HBM4供应链，SK海力士将占70%份额。分析师维持增持评级，认为影响有限。Rubin延迟可能延长SK海力士HBM3E的市场主导期。

AMD与三星宣布扩大战略合作，共同开发下一代AI内存解决方案，重点聚焦HBM4高带宽内存和CXL互连技术。双方将通过优化内存控制器、PHY物理层和封装技术提升AI计算平台性能与能效。合作将推动HBM4标准制定并探索CXL在内存池化与扩展中的应用。

AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。

三星将成为AMD下一代MI455X GPU的HBM4主要供应商，提供13Gbps带宽的高性能内存。双方还将合作开发针对第6代EPYC CPU的DDR5解决方案，并探讨三星为AMD提供代工服务的机会。

三星在GTC 2026宣布HBM4量产并展示下一代HBM4E，带宽达4TB/s。采用混合铜键合技术实现16层以上堆叠，热阻降低20%。同时推出针对NVIDIA AI基础设施的SOCAMM2内存和PCIe 6.0 SSD产品线。